[發明專利]板對板非接觸互連系統

在審

• 申請號: 201780018191.6
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN108886192A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 小格雷厄姆.H.史密斯;S.T.莫利;H.T.阮;M.F.西納
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H01P5/107
• 分類號: H01P5/107;H01P5/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

一種板對板非接觸互連系統包括第一電路板，用于將至少一個微波信號發射到固定至其的第一波導的腔中。固定到第二電路板的第二波導可聯接到第一波導，以接收第二波導的腔中的至少一個微波信號，并將至少一個微波信號傳導到與第二電路板上的腔對齊的微波接收器上。波導可以是可分離的，并且可以包括附加的波導。具有用于微波信號通過的孔的導電墊圈位于波導之間以及每個電路板和波導之間，以防止其之間的微波能量泄漏。一些實施例可以傳遞信號通過密封邊界并保持密封的完整性。這些實施例可以具有插設在第一波導和第二波導之間的第三波導。

技術領域

本發明涉及板對板非接觸互連系統。本申請更具體地涉及一種系統，該系統包括兩個電路板和在兩個電路板之間延伸的微波波導。

背景技術

板到板互連采用多觸頭連接器，其具有在每個配合上被端接的觸頭，板到板互連長期存在的問題是觸頭的配合區域的接觸磨損。為某些環境設計的連接器必須滿足嚴格的接觸磨損要求。在受到振動的應用中遭遇的惡劣環境加劇了對電連接完整性的關注。

要解決的問題是需要可靠的板對板互連系統，其消除了重復連接-斷開循環造成的持續接觸磨損。通過消除觸頭，消除了磨損的配合表面，因為擔心振動可能使磨損的觸頭分離。

發明內容

解決方案由一種板對板非接觸互連系統提供，其包括具有收發器的第一電路板，所述收發器用于向延伸穿過第一波導的腔發射微波信號或從所述腔接收微波信號。所述第一波導具有第一端，所述第一端可固定到所述第一電路板，其中所述收發器和所述第一波導腔對齊。第一導電墊圈定位于所述第一電路板與所述第一波導的第一端之間。所述第一導電墊圈具有與所述第一波導腔對齊的孔。所述孔具有所述第一波導腔的截面形狀和截面尺寸。所述第二波導具有可聯接到所述第一波導的第二端的第一端。所述第二波導具有第二波導腔，其具有與所述第一波導腔相同的截面形狀和截面尺寸，用于接收或傳遞微波信號。第二導電墊圈定位于所述第一波導的第二端與所述第二波導的第一端之間。所述第二導電墊圈具有與所述第一波導腔和所述第二波導腔對齊的孔。所述孔具有所述第二波導腔的截面形狀和截面尺寸。所述第二電路板具有收發器，以從所述第二波導腔接收微波信號或發射微波信號到其中。所述第二波導的第二端可固定到所述第二電路板，其中所述收發器和所述第二波導腔對齊。第三導電墊圈定位于所述第二波導的第二端與所述第二電路板之間。所述第三導電墊圈具有與所述第二波導腔對齊的孔。所述孔具有所述第二波導腔的截面形狀和截面尺寸。

附圖說明

現在將參照附圖以舉例的方式描述本發明，在附圖中：

圖1是板對板非接觸互連的分解等距視圖，其從第一電路板上的墊傳向正交取向的第二電路板上的墊進行傳輸。

圖2是板對板非接觸互連的分解等距視圖，其從第一電路板上的集成電路向平行取向的第二集成電路上的墊進行傳輸。

圖3是板對板非接觸互連的分解等距視圖，其從第一電路板上的墊向平行取向的第二集成電路上的集成電路進行傳輸。

圖4是兩個電路板上的鍵合墊和集成電路發送器以及鍵合墊和集成電路接收器的可能組合的表格。

圖5是板對板非接觸互連的分解等距視圖，其使用具有圓形腔的波導在兩個平行電路板之間進行傳輸。

圖6是板對板非接觸互連的分解等距視圖，其使用具有雙脊腔的波導在兩個平行電路板之間進行傳輸。

圖7是根據本發明的實施例的帶線-波導過渡的透視圖。

圖8是通過密封邊界的板對板非接觸互連的分解等距視圖。

圖9是通過密封邊界的板對板非接觸互連的替代實施例的分解等距視圖。

具體實施方式