[發明專利]熱電轉換器件以及熱電轉換模塊有效
| 申請號： | 201780017851.9 | 申請日： | 2017-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN108780836B | 公開（公告）日： | 2022-11-04 |
| 發明（設計）人： | 齋藤唯;中村嘉宏;前島聰 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H01L35/32 | 分類號： | H01L35/32;H01L35/08;H01L35/16 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱電 轉換 器件 以及 模塊 | ||
1.一種熱電轉換器件，其具有柱狀的熱電部件、形成在所述熱電部件的周圍的絕緣體、形成在所述熱電部件與所述絕緣體的界面的間隙和封入所述間隙的顆粒，其中，所述顆粒的材質為確保絕緣性、莫氏硬度比所述絕緣體的莫氏硬度硬的材質。
2.一種熱電轉換器件，其具有柱狀的熱電部件、形成在所述熱電部件的周圍的絕緣體、形成在所述熱電部件與所述絕緣體的界面的間隙和封入所述間隙的顆粒，其中，所述顆粒由碳化硅、金剛石、氧化鋁、二氧化硅、氧化鈦中的任一種或它們中的兩種以上的材料制成。
3.根據權利要求1或2所述的熱電轉換器件，其還具有連續地形成在所述熱電部件的端面和所述絕緣體的端面的金屬層。
4.根據權利要求2所述的熱電轉換器件，其中，所述顆粒的莫氏硬度比所述絕緣體的莫氏硬度硬。
5.根據權利要求1或2所述的熱電轉換器件，其中，所述熱電部件與所述絕緣體局部接觸。
6.根據權利要求2所述的熱電轉換器件，其中，所述顆粒的表面是經防水處理的。
7.根據權利要求1或2所述的熱電轉換器件，其中，所述顆粒的直徑比所述絕緣體的厚度小。
8.根據權利要求1或2所述的熱電轉換器件，其中，所述顆粒的直徑為1μm以上。
9.根據權利要求1或2所述的熱電轉換器件，其中，所述絕緣體的材質為石英玻璃。
10.根據權利要求1或2所述的熱電轉換器件，其中，所述絕緣體的材質為玻璃材料。
11.根據權利要求10所述的熱電轉換器件，其中，所述絕緣體的組成由以重量百分數計為3～5％的B2O3、10～15％的Al2O3、5～10％的BaO、8～13％的CaO、1～5％的MgO與SiO2和堿金屬制成。
12.一種熱電轉換模塊，其具有第一配線基板、與所述第一配線基板相對置的第二配線基板和多個排列在所述第一配線基板與所述第二配線基板之間的權利要求1～11中任一項所述的熱電轉換器件。
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