[發明專利]電子裝置以及制造電子裝置的方法和包括電子裝置的面板

有效

• 申請號: 201780017287.0
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN108778984B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 海因茨·莫伊齊
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

1.一種制造電子裝置(100)的方法，所述方法包括：

提供部件承載件(102)，所述部件承載件包括至少一個導電層結構(104)和至少一個電絕緣層結構(106)的疊層件；

提供安裝基部(132)，所述安裝基部用于將電子部件(108)安裝在所述部件承載件(102)上和/或部件承載件中；

在將電子部件(108)安裝在所述安裝基部(132)上之前，將壁結構(110)與所述部件承載件(102)整體形成，整體形成的壁結構(110)至少部分地環繞所述安裝基部(132)，以將所述電子部件(108)安裝在所述安裝基部(132)上，并由所述壁結構(110)保護，

其中，所述壁結構(110)由增材制造形成，

其中，所述增材制造包括：通過在所述部件承載件(102)上三維地印刷所述壁結構(110)而形成所述壁結構(110)，或者，通過將能固化的材料(1070)選擇性地固化在所述部件承載件(102)上而形成所述壁結構(110)。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述能固化的材料(1070)是液體或粉末狀。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述能固化的材料(1070)通過激光處理而固化。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述能固化的材料(1070)包括聚合物。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述壁結構(110)由以下形成：

將所述能固化的材料(1070)的第一部分直接地固化在所述部件承載件(102)上，以便從而形成所述壁結構(110)的第一部分(1080)；

在固化后，將所述部件承載件(102)與所述壁結構(110)的第一部分(1080)一起移動，以便新的材料填充所述壁結構(110)的第一部分(1080)上的間隙；

在移動后，將所述能固化的材料(1070)的第二部分直接地固化在所述壁結構(110)的所述第一部分(1080)上，以便從而形成所述壁結構(110)的第二部分(1090)。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法還包括在已經形成所述壁結構(110)后，將所述電子部件(108)安裝在所述安裝基部(132)上并由所述壁結構(110)保護。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述方法還包括在形成所述壁結構(110)之后并且在將所述電子部件(108)安裝在所述安裝基部(132)上之后，附接帽(200)以對所述壁結構(110)的關于環境(202)敞開的頂部的至少一部分加蓋。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法還包括將另外的電子部件(118)嵌入所述部件承載件(102)中并通過所述至少一個導電層結構(104)的至少一部分將所述另外的電子部件(118)電連接到所述電子部件(108)。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法是制造多個電子裝置(100)的方法并且包括：

提供多個安裝基部(132)，所述多個安裝基部用于將多個電子部件(108)安裝在所述部件承載件(102)上和/或部件承載件中；

在將電子部件(108)安裝在所述安裝基部(132)上之前，將多個壁結構(110)與所述部件承載件(102)整體形成，整體形成的壁結構(110)中的每個至少部分地環繞所述安裝基部(132)中對應的一個，以將所述電子部件(108)中對應的一個安裝在所述安裝基部(132)中對應的一個上，并由所述壁結構(110)中對應的一個保護。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述方法還包括將包括所述部件承載件(102)、所述安裝基部(132)和所述壁結構(110)的結構單個化成構成所述電子裝置(100)的多個區段，并且所述多個區段中的每個都包括所述部件承載件(102)的一部分、所述安裝基部(132)中的至少一個以及所述壁結構(110)中的至少一個。