[發明專利]層疊體的制造方法在審
| 申請號: | 201780016291.5 | 申請日: | 2017-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN108778714A | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 富士川亙;白發潤;深澤憲正 | 申請(專利權)人: | DIC株式會社 |
| 主分類號: | B32B15/08 | 分類號: | B32B15/08;B05D1/36;B05D3/10;B05D7/02;B05D7/24;B32B27/00;C23C18/20;C25D5/56;C23C28/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 曹陽 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊體 底漆樹脂層 金屬層 制造 表面涂布 聚苯硫醚 浸漬法 流動體 支承體 表面形成金屬 非電解鍍敷 樹脂組合物 底漆樹脂 金屬鍍層 金屬粒子 依次層疊 粘接基材 電鍍法 金屬膜 鍍層 | ||
本發明提供一種層疊體的制造方法,其特征在于,其是依次層疊有由含有聚苯硫醚(a1)的樹脂組合物形成的支承體(A)、底漆樹脂層(B)、金屬層(C)及金屬鍍層(D)的層疊體的制造方法,該制造方法包括:第一工序,其利用浸漬法在上述支承體(A)的表面涂布含有底漆樹脂的流動體,形成底漆樹脂層(B);第二工序,其利用浸漬法在上述底漆樹脂層(B)的表面涂布含有金屬粒子的流動體,形成金屬層(C);以及第三工序,其利用電鍍法、非電解鍍敷法或它們的組合在上述金屬層(C)的表面形成金屬鍍層(D)。利用該層疊體的制造方法,能夠在作為難粘接基材的聚苯硫醚的表面以高密合力簡便地形成金屬膜。
技術領域
本發明涉及能夠在作為難粘接基材的聚苯硫醚的表面以高密合力簡便地形成金屬膜的層疊體的制造方法。
背景技術
近年來,在汽車領域中,為了通過輕質化來實現低耗油量化等,進行的是將以往金屬制的各種構件置換為更輕質且具有耐熱性、耐化學品性的工程塑料。另外,具有耐熱性的工程塑料還作為在較高溫下進行驅動的功率半導體的構件而受到注目。
在上述工程塑料中,從使耐熱性、耐化學品性優異的方面出發,聚苯硫醚也是有用的樹脂,但是,在其表面不得不形成金屬膜的、例如用于電子電路、布線連接器等的情況下,由于聚苯硫醚不易粘接,因此存在金屬膜容易從聚苯硫醚的表面剝離這樣的問題。
作為解決上述問題的方法,提出以下方法:用蝕刻液對聚苯硫醚的表面進行蝕刻處理,在賦予鈀催化劑后進行非電解鍍銅,形成銅鍍層(例如參照專利文獻1)。然而,在該方法中存在以下問題:聚苯硫醚的表面被蝕刻液侵蝕而變得脆弱,形成在其上的銅鍍層容易經時性地剝離。因此,在利用該方法制作導電性圖案的情況下,存在發生銅鍍層的斷線、導電性的降低(電阻值的上升)的問題。
另外,還提出以下方法:利用噴砂、噴丸等對聚苯硫醚的表面進行粗化的基礎上,涂布底漆樹脂,提高與金屬蒸鍍、金屬鍍敷等的覆膜的密合力(參照專利文獻2)。然而,為了確保充分的密合力,而將聚苯硫醚的表面粗化至1~10μm的深度,因此不適合于需要鏡面那樣的表面平滑性的燈反射器等材料。
因此,需要在作為難粘接基材的聚苯硫醚的表面以高密合力形成有金屬膜的層疊體。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開昭63-14880號公報
專利文獻2:日本特開2002-97292號公報
發明內容
發明要解決的課題
本發明要解決的課題在于,提供能夠在作為難粘接基材的聚苯硫醚的表面以高密合力簡便地形成金屬膜的層疊體的制造方法。
用于解決課題的手段
本發明人等為了解決上述的課題而進行了深入研究,結果發現若通過如下方法在聚苯硫醚的表面形成金屬膜,則能夠在聚苯硫醚的表面以高密合力簡便地形成金屬膜,由此完成本發明,上述方法為:在聚苯硫醚的表面,分別利用浸漬法形成底漆樹脂層及含有金屬粒子的金屬層,之后利用電鍍法、非電解鍍敷法等形成金屬鍍層的方法。
即,本發明提供一種層疊體的制造方法,其特征在于,其是依次層疊有由含有聚苯硫醚(a1)的樹脂組合物形成的支承體(A)、底漆樹脂層(B)、金屬層(C)及金屬鍍層(D)的層疊體的制造方法,該制造方法包括:第一工序,其利用浸漬法在上述支承體(A)的表面涂布含有底漆樹脂的流動體,形成底漆樹脂層(B);第二工序,其利用浸漬法在上述底漆樹脂層(B)的表面涂布含有金屬粒子的流動體,形成金屬層(C);以及第三工序,其利用電鍍法、非電解鍍敷法或它們的組合在上述金屬層(C)的表面形成金屬鍍層(D)。
發明效果
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于DIC株式會社,未經DIC株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780016291.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:覆金屬層壓板及其制造方法
- 下一篇:封裝膜





