[發明專利]保護元件有效
| 申請號: | 201780015962.6 | 申請日: | 2017-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN108701566B | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發明(設計)人: | 柿沼亨;向幸市 | 申請(專利權)人: | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號: | H01H37/76 | 分類號: | H01H37/76;H01H85/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李嘯;閆小龍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護 元件 | ||
1.一種保護元件,具備:
絕緣基板;
第1表面電極及第2表面電極,以互相對置的方式設置在上述絕緣基板的表面;
發熱體;
發熱體引出電極,與上述發熱體電連接;
熔絲單元,跨在上述第1表面電極、上述第2表面電極及上述發熱體引出電極而連接,通過上述發熱體的加熱而熔化,從而截斷上述第1表面電極及上述第2表面電極之間的電流路徑;
第1背面電極及第2背面電極,設置在上述絕緣基板的背面;以及
第1側面導電部及第2側面導電部,形成在上述絕緣基板的側面,分別連接上述第1表面電極及上述第2表面電極與上述第1背面電極及上述第2背面電極,在上述絕緣基板的表面和背面之間,構成連接上述第1表面電極及上述第2表面電極與上述第1背面電極及上述第2背面電極的全部的電流路徑,
上述第1側面導電部及第2側面導電部,各自在上述絕緣基板的鄰接的二個側面形成為一體。
2.如權利要求1所述的保護元件,其中,上述絕緣基板在與上述第1表面電極及上述第2表面電極對應的位置設置凹部,在該凹部形成有上述第1側面導電部及上述第2側面導電部。
3.如權利要求1所述的保護元件,其中,上述第1側面導電部及上述第2側面導電部分別設置在互相對置的位置。
4.如權利要求1所述的保護元件,其中,上述第1側面導電部及上述第2側面導電部分別設置在從互相對置的位置偏移的位置。
5.如權利要求2所述的保護元件,其中,上述第1側面導電部及上述第2側面導電部設置在上述絕緣基板的同一側面。
6.如權利要求2至權利要求5的任一項所述的保護元件,其中,上述第1側面導電部或上述第2表面電極分別設置多個。
7.如權利要求2至權利要求5的任一項所述的保護元件,其中,上述凹部為半通孔。
8.如權利要求2至權利要求5的任一項所述的保護元件,其中,上述凹部由包含曲面的非平面構成上述絕緣基板的側面。
9.一種保護元件,具備:
絕緣基板;
第1表面電極及第2表面電極,以互相對置的方式設置在上述絕緣基板的表面;
發熱體;
發熱體引出電極,與上述發熱體電連接;
熔絲單元,跨在上述第1表面電極、上述第2表面電極及上述發熱體引出電極而連接,通過上述發熱體的加熱而熔化,從而截斷上述第1表面電極及第2表面電極之間的電流路徑;
第1背面電極及第2背面電極,設置在上述絕緣基板的背面;以及
第1貫通導電部及第2貫通導電部,作為貫通上述絕緣基板的孔而形成,分別連接上述第1表面電極及上述第2表面電極、與上述第1背面電極及上述第2背面電極,成為上述絕緣基板的表面和背面之間的電流路徑,
上述第1表面電極及上述第2表面電極分別具有向與上述第1貫通導電部及第2貫通導電部相接的區域突出的第1表面凸部及第2表面凸部。
10.如權利要求9所述的保護元件,其中,上述第1背面電極及上述第2背面電極分別具有向與上述第1貫通導電部及第2貫通導電部相接的區域突出的第1背面凸部及第2背面凸部。
11.如權利要求9或權利要求10所述的保護元件,其中,上述第1貫通導電部及第2貫通導電部為通孔。
12.如權利要求9或權利要求10所述的保護元件,其中,上述第1貫通導電部及第2貫通導電部為以導電材料填充孔內部的填埋式通孔。
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