[發明專利]覆金屬層壓板及其制造方法

有效

• 申請號: 201780014977.0
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN108778713B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 平松慎二;中島崇裕;砂本辰也;鈴木繁昭
• 申請（專利權）人: 株式會社可樂麗
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;C25D5/56;H05K3/00;C23C28/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 魯雯雯;金龍河

覆金屬層壓板(1)具有熱塑性液晶聚合物薄膜(2)、層疊在熱塑性液晶聚合物薄膜(2)的一個面上的金屬蒸鍍層(4)以及層疊在熱塑性液晶聚合物薄膜(2)的另一個面上的金屬箔(6)。

技術領域

本發明涉及一種覆金屬層壓板(metal-clad laminate)及其制造方法，該覆金屬層壓板所使用的薄膜(以下，稱為“熱塑性液晶聚合物薄膜”)由能形成光學各向異性的熔融相的熱塑性聚合物(以下，稱為“熱塑性液晶聚合物”)形成，且在該薄膜上形成有金屬蒸鍍層。

背景技術

近年來，伴隨著智能型手機和平板電腦等通訊設備的通訊速度的高速化、大容量化，就要求這些通訊設備所使用的電路板實現電信號的低損耗化、電路圖形的窄間距(finepitch)化且要求在該電路板上高精度地形成微電路。

軟性印刷電路板一般是利用半加成法(semi-additive process)和減成法(subtractive process)形成電路。減成法是這樣的一種方法，用蝕刻抗蝕劑(etchingresist)遮住樹脂基板上的銅箔后，對電路以外的銅箔進行蝕刻，然后，除去抗蝕劑而形成電路。該電路形成方法能夠對較大的面積進行一次性處理，而且也比較容易對藥液進行管理，故得到了廣泛的應用。然而，因為銅的蝕刻不僅會在厚度方向上進行下去，還會在電路的寬度方向上進行下去，所以電路的斷面形狀就會成為梯形，這樣一來電路寬度的精確控制以及微電路的形成就都會受到限制，從而難以實現窄間距化且難以高精度地形成微電路。另一方面，半加成法是這樣的一種方法，利用電鍍銅、蒸鍍、濺鍍等形成晶種層(seedlayer)，并僅在需要的部分對電路進行層疊。在該方法中，在通過濺鍍等而被晶種層即金屬薄膜覆蓋的薄膜上形成抗蝕劑圖形以后，電鍍銅而讓電路生長，之后除去抗蝕劑，接著對電路間的晶種層進行蝕刻，由此便制成了布線板。利用半加成法進行的鍍敷，因為電路是在抗蝕劑窗口內且僅在厚度方向上生長的，所以能夠以所需要的鍍層厚度使電路的截面呈矩形。因為抗蝕劑的光刻精度決定電路寬度，所以能夠高精度地形成微電路。與減成法相比能夠提高電路寬度的精度的半加成法阻抗控制性良好，故可以說該半加成法是適用于高速傳輸用途的電路形成法。

具有優良的低吸濕性、耐熱性、耐藥品性和介電特性等的熱塑性液晶聚合物薄膜作為絕緣薄膜備受矚目。例如，在專利文獻1中記載有如下制造方法：在特定的溫度條件下用輥子將熱塑性液晶聚合物薄膜和金屬箔進行壓接而得到覆金屬層壓板。

作為在絕緣膜上形成導電層的方法，有人提出了將導體金屬蒸鍍在絕緣薄膜上這樣的方法。例如有人提出了以下方法：在絕緣薄膜上進行金屬蒸鍍而形成蒸鍍膜后，再對蒸鍍膜進行金屬鍍敷處理而形成金屬層(導電層)，然后在導電層上形成電路圖形來制得電路板。上述蒸鍍方法因為能夠使通過蒸鍍而形成的金屬層較薄，所以其優點是電路的細圖形(fine pattern)形成性良好。

例如，在專利文獻2中提出了以下方法：利用真空蒸鍍法，將金屬薄膜蒸鍍在液晶聚合物薄膜上，再用電鍍法形成金屬蒸鍍膜，然后進行加熱處理。如果利用蒸鍍和鍍敷處理形成金屬蒸鍍膜，則能夠使金屬蒸鍍膜的厚度較薄，故能夠實現窄間距化。而且，因為利用蒸鍍和鍍敷處理形成的金屬蒸鍍膜的表面粗糙度較小，所以具有高頻特性良好這樣的優點。

專利文獻1：日本公開專利公報特開平5-42603號公報

專利文獻2：日本公開專利公報特開2010-165877公報

發明內容

－發明要解決的技術問題－

此處，對要求實現窄間距化的電路板而言，絕緣薄膜的尺寸穩定性很重要。例如，一般的處于微帶線形態的電路板是按照以下方法制得的：準備好在絕緣薄膜的兩個面上均有金屬層的雙面覆金屬層壓板，對一個面上的金屬層進行蝕刻處理而形成電路圖形，然后層疊用于保護該電路圖形的覆蓋膜，即形成該電路板。然而，如果絕緣薄膜的尺寸穩定性較差，那么，在進行蝕刻處理時，該絕緣薄膜的尺寸就會發生變化。尤其是在高溫處理條件(如150℃、30分鐘左右)下進行熱壓處理的覆蓋膜層疊工序中發生的尺寸變化就是一個問題。