[發明專利]連接載體、光電子器件和用于制造連接載體或光電子器件的方法

在審

• 申請號: 201780014848.1
• 申請日: 2017-02-10
• 公開（公告）號: CN109075228A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: E.迪切爾;T.克拉吉克;R.溫迪施;A.比伯斯多夫
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司;賀利氏德國有限兩合公司
• 主分類號: H01L33/44
• 分類號: H01L33/44;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 姬亞東;劉春元

1.一種連接載體（1），具有：

- 襯底（10），其包括襯底頂面（10a）、與所述襯底頂面（10a）相對的襯底底面（10b）和襯底側面（10c），

- 電絕緣的連接元件（11），

- 導電的接觸元件（12），和

- 電絕緣的絕緣元件（13），其中

- 所述連接元件（11）布置在所述襯底頂面（10a）上，

- 所述接觸元件（12）布置在連接元件（11）的背向襯底（10）的側上，

- 所述絕緣元件（13）布置在接觸元件（12）的背向連接元件（11）的側上，

- 所述襯底側面（10c）將所述襯底頂面（10a）和所述襯底底面（10b）連接，

- 所述絕緣元件（13）在背向連接元件（11）的接觸元件頂面（12a）處和在面向襯底側面（10c）的接觸元件側面（12c）處覆蓋所述接觸元件（12），

- 所述襯底頂面（10a）在中心區域（18）中可自由接近，并且

- 所述中心區域（18）側面由所述絕緣元件（13）包圍。

2.根據前述權利要求所述的連接載體（1），其中，所述連接元件（11）側面突出超過所述接觸元件（12）。

3.根據前述權利要求中任一項所述的連接載體（1），其中，所述絕緣元件（13）在背向所述襯底（10）的連接元件頂面（11a）處覆蓋所述連接元件（11）。

4.根據前述權利要求中任一項所述的連接載體（1），其中，所述絕緣元件（13）在面向所述襯底側面（10c）的連接元件側面（11c）處覆蓋所述連接元件（11）。

5.根據前述權利要求中任一項所述的連接載體（1），其中，所述絕緣元件（13）局部與所述襯底（10）直接接觸。

6.根據前述權利要求中任一項所述的連接載體（1），其中，所述中心區域（18）側面完全被所述絕緣元件（13）包圍。

7.根據前述權利要求中任一項所述的連接載體（1），其中，所述連接元件（11）和所述接觸元件（12）在俯視圖中局部彎曲地構造。

8.根據前述權利要求中任一項所述的連接載體（1），其中，對于光，所述襯底（10）至少在襯底頂面（10a）上的中心區域（18）中具有至少80％、尤其是至少90％的反射率（1）。

9.一種光電子器件（2），具有：

- 根據前述權利要求之一所述的連接載體（1），和

- 至少兩個光電子半導體芯片（2），其中

- 所述光電子半導體芯片（20）在所述襯底（10）上固定在襯底頂面（10a）上的中心區域（18）中，并且

- 所述光電子半導體芯片與所述接觸元件（12）導電連接。

10.根據前述權利要求所述的光電子器件（2），其中，所述光電子半導體芯片（20）由透光的電絕緣的包層（22）包圍，其中所述包層（22）與所述襯底（10）在其襯底頂面（10a）處直接接觸。

11.根據權利要求10所述的光電子器件（2），其中所述包層（22）與所述絕緣元件（13）直接接觸。

12.根據權利要求11所述的光電子器件（2），其中面向所述光電子半導體芯片（20）的絕緣元件外邊緣（13d）用作所述包層（22）的止擋邊緣。

13.根據前述權利要求中任一項所述的光電子器件（2），其中，所述接觸元件（12）除了為了接觸外部而設置的接觸點（15）之外不能在任何位置處自由接近。

14.用于制造根據前述權利要求之一所述的連接載體（1）或光電子器件（2）的方法，其中，

- 提供一種裝置，其包括多個彼此固定的襯底（10），

- 在所述襯底（10）中，借助沖壓產生固定開口（14）和分離開口（17），并且

- 沿著所述分離開口（17）分開所述裝置。