[發明專利]聚烯烴系發泡片材、其制造方法及粘合帶

在審

• 申請號: 201780014835.4
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN108699276A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 永井健人;永井麻美;矢原和幸
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: C08J9/10
• 分類號: C08J9/10;B32B27/16;B32B27/32;C09J7/26
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 馬妮楠;段承恩

本發明的聚烯烴系發泡片材是使包含聚烯烴樹脂、并且發生了交聯的發泡性組合物發泡而形成的，前述發泡性組合物中的交聯點間平均分子量為15000～30000。通過本發明，即使在將片材減薄的情況下，也能提供具有高柔軟性、耐久性的發泡片材。

技術領域

本發明涉及聚烯烴系發泡片材、其制造方法及具有聚烯烴系發泡片材的粘合帶。

背景技術

在移動電話、照相機、游戲機、電子記事本、個人電腦等電子設備中，使用了由發泡片材形成的密封材料或沖擊吸收材料、以及以發泡片材為基材的粘合帶等。例如，對于在上述的電子設備中使用的顯示裝置而言，通常，具有在LCD等顯示面板上設置了保護面板的結構，為了將該保護面板與顯示面板外側的框架部分貼合，使用以發泡片材為基材的粘合帶。

以往，作為可在電子設備內部使用的發泡片材，已知使包含熱分解型發泡劑的發泡性聚烯烴系樹脂片材發泡并交聯而得到的交聯聚烯烴系樹脂發泡片材(例如，參見專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開2005/007731號

發明內容

發明所要解決的課題

另外，現如今，電子設備的小型化進展，另一方面，各種部件的高功能化也進展，電氣設備內部的空間的限制逐漸變大。例如，對于顯示面板外側的框架部分而言，由于電子設備的小型化、和顯示裝置的大型化，導致空間逐漸變窄。因此，對于發泡片材而言，不僅針對較厚的發泡片材要求具有高柔軟性、耐久性，而且在將其減薄了的情況下，也要求具有高柔軟性、耐久性。

本發明是鑒于上述情況而作出的，課題在于提供一種即使在將片材減薄了那樣的情況下，也具有高柔軟性、耐久性的發泡片材。

用于解決課題的手段

本發明提供下述的[1]～[10]。

[1]一種聚烯烴系發泡片材，其是使包含聚烯烴樹脂、并且發生了交聯的發泡性組合物發泡而形成的，前述發泡性組合物中的交聯點間平均分子量為15000～30000。

[2]根據上述[1]所述的聚烯烴系發泡片材，其中，前述聚烯烴樹脂為聚乙烯樹脂。

[3]根據上述[2]所述的聚烯烴系發泡片材，其中，前述聚烯烴樹脂是用茂金屬化合物的聚合催化劑聚合而得的直鏈狀低密度聚乙烯。

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的聚烯烴系發泡片材，交聯度為20～70質量％。

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的聚烯烴系發泡片材，耐沖擊性評價結果在25～50cm的范圍內，并且25％壓縮強度為10～2,000kPa。

[6]根據上述[1]～[5]中任一項所述的聚烯烴系發泡片材，厚度為0.02～0.8mm。

[7]根據上述[1]～[6]中任一項所述的聚烯烴系發泡片材，發泡倍率為1.2～8cm³/g。

[8]根據上述[1]～[7]中任一項所述的聚烯烴系發泡片材，其是使還包含熱分解型發泡劑的發泡性組合物發泡而形成的。

[9]上述[1]～[8]中任一項所述的聚烯烴系發泡片材的制造方法，其中，將包含聚烯烴樹脂和熱分解型發泡劑、并且發生了交聯的發泡性組合物進行加熱，而使前述熱分解型發泡劑發泡。

[10]一種粘合帶，其具備上述[1]～[8]中任一項所述的聚烯烴系發泡片材、和在前述聚烯烴系發泡片材的至少一面上設置的粘合劑層。

發明的效果