[發明專利]用于增材制造波導的方法和根據所述方法制造的波導裝置

有效

• 申請號: 201780014717.3
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN109075418B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 埃米爾·德·里克;馬蒂厄·比約;米爾科·法夫雷;亞歷山大·季米特里亞季斯;亞歷山德羅·馬科爾
• 申請（專利權）人: 瑞士十二公司
• 主分類號: H01P3/123
• 分類號: H01P3/123;H01P11/00;H01Q21/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;陳煒

1.一種制造波導裝置(1)的方法，所述方法包括以下步驟：

制造非導電材料的芯(2)，所述芯(2)具有側壁，所述側壁具有外表面(21)和內表面(20)，所述內表面限定波導通道(5)；

通過浸沒在試劑流體中，在所述內表面(20)上沉積導電金屬層(3)；

其特征在于，所述芯(2)包括在所述側壁的所述外表面和所述內表面之間的至少一個孔(7)，所述至少一個孔用于在所述浸沒期間促進所述通道(5)中的氣泡的排出和/或流體流通，其中，所述至少一個孔(7)的尺寸小于所述波導裝置的工作頻率下的自由空間中的波長λ的三分之一。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述通道(5)具有比所述至少一個孔(7)更大的截面。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述至少一個孔(7)的尺寸小于2毫米。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述至少一個孔(7)垂直于所述側壁并且垂直于所述通道的主方向而延伸。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述芯(2)的制造包括增材制造步驟。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述芯的制造通過立體光刻實現。

7.根據權利要求5所述的方法，還包括所述芯(2)的表面處理步驟，以促進所述導電金屬層的接合。

8.根據權利要求5所述的方法，其中，所述導電金屬層(3)的沉積在不使用電流的情況下通過化學工藝執行。

9.根據權利要求5所述的方法，其中，所述增材制造步驟制造包括所述至少一個孔(7)的芯。

10.根據權利要求5所述的方法，其中，所述至少一個孔(7)在所述增材制造步驟之后被鉆孔。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述芯(2)包括在所述內表面(20)和所述外表面(21)之間的多個孔(7)，每個孔的直徑小于1mm。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述沉積包括將流體泵送通過所述至少一個孔(7)的步驟。

13.一種波導裝置(1)，包括：

非導電材料的芯(2)，所述芯(2)具有側壁，所述側壁具有外表面(21)和內表面(20)，所述內表面限定波導通道(5)；

所述內表面(20)上的導電金屬層(3)；

在所述外表面和所述內表面之間的通過所述芯(2)的至少一個通孔(7)，其中，所述至少一個通孔(7)的尺寸小于所述波導裝置的工作頻率下的自由空間中的波長λ的三分之一。

14.根據權利要求13所述的波導裝置，其中，所述通道(5)具有比所述至少一個通孔(7)更大的截面。

15.根據權利要求13所述的波導裝置，其中，所述至少一個通孔(7)的尺寸小于1.6毫米。

16.根據權利要求13所述的波導裝置，其中，所述至少一個通孔垂直于所述側壁并且垂直于所述通道的主方向而延伸。