[發明專利]用于構件的非穿透接合的方法及非穿透接合結構

在審

• 申請號: 201780014002.8
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN108698109A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 山本浩二;六渡秀鷹
• 申請（專利權）人: 日東精工株式會社
• 主分類號: B21D39/00
• 分類號: B21D39/00;H01M2/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王瑞朋;胡彬

1.一種用于構件的非穿透接合的方法，所述方法包括：

通過接收模具保持具有突出部的接合構件，使得所述突出部暴露；

將被接合構件放置在所述接合構件上，使得所述接合構件的突出部定位在所述被接合構件的盲孔中；以及

將所述被接合構件抵靠所述接收模具壓縮，以使所述被接合構件和所述接合構件同時塑性地變形，并且在所述接合構件上形成底切部的同時將所述被接合構件的多余厚度圍繞所述底切部包繞，從而不可拆卸地接合這兩個構件。

2.根據權利要求1所述的用于構件的非穿透接合的方法，其中，所述被接合構件與所述接合構件在所述底切部處緊密接觸。

3.根據權利要求1或2所述的用于構件的非穿透接合的方法，其中，所述被接合構件由比所述接合構件更軟的材料制成，并且使用所述被接合構件的加工硬化來使所述接合構件變形。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的用于構件的非穿透接合的方法，其中，所述突出部具有在突出端附近寬度上擴大的臺階部，所述底切部比起所述臺階部形成在更靠近所述突出端的位置處，并且所述多余厚度還圍繞所述臺階部的外側包繞，使得所述接合構件和所述被接合構件接合。

5.根據權利要求4所述的用于構件的非穿透接合的方法，其中，所述臺階部的外周緣具有齒形形狀。

6.一種構件的非穿透接合結構，包括：

接合構件，其具有突出部；

被接合構件，其具有盲孔，所述接合構件的突出部能夠插入所述盲孔中；以及

底切部，其在所述接合構件的突出部插入所述被接合構件的盲孔中的狀態下通過壓縮所述被接合構件而在所述接合構件的突出部處被塑性地加工，并且構造為通過圍繞所述底切部包繞被緊固構件的多余厚度而不可拆卸地接合這兩個構件。

7.根據權利要求6所述的構件的非穿透接合結構，其中，所述被接合構件與所述接合構件在所述底切部處緊密接觸。

8.根據權利要求6或7所述的構件的非穿透接合結構，其中，所述被接合構件由比所述接合構件更軟的材料制成，并且使用所述被接合構件的加工硬化來使所述接合構件變形。

9.根據權利要求6至8中任一項所述的構件的非穿透接合結構，其中，所述突出部具有在突出端附近寬度上擴大的臺階部，所述底切部比起所述臺階部形成在更靠近所述突出端的位置處，并且所述多余厚度還圍繞所述臺階部的外側包繞，使得所述接合構件和所述被接合構件接合。

10.根據權利要求9所述的構件的非穿透接合結構，其中，所述臺階部的外周緣具有齒形形狀。