[發(fā)明專利]電磁波屏蔽膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780013187.0
• 申請(qǐng)日: 2017-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN108702863B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳善治
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 拓自達(dá)電線株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;B32B15/08;H05K1/02
• 代理公司: 北京市安倫律師事務(wù)所 11339
• 代理人: 郭揚(yáng);韓景漫

電磁波屏蔽膜含有由鋁膜構(gòu)成的屏蔽層111和導(dǎo)電性膠粘劑層112。導(dǎo)電性膠粘劑層112包括由釘狀或絲狀的鎳粒子構(gòu)成的導(dǎo)電性填料，鎳粒子的中位直徑（D50）為5μm以上、30μm以下，眾數(shù)徑為3μm以上、50μm以下，眾數(shù)徑中的累積分布為35％以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電磁波屏蔽膜。

背景技術(shù)

近年來智能手機(jī)、平板型信息終端對(duì)高速傳送大容量數(shù)據(jù)的性能要求越來越高。而為了高速傳送大容量數(shù)據(jù)就需要使用高頻信號(hào)。但使用高頻信號(hào)的話，設(shè)于印制線路板的信號(hào)電路會(huì)產(chǎn)生電磁波噪聲，容易導(dǎo)致周圍機(jī)器運(yùn)行錯(cuò)誤。因此，為了防止這種運(yùn)行錯(cuò)誤，屏蔽印制線路板使其不受電磁波影響就很重要。

屏蔽印制線路板的方法已有人想到使用具有由金屬膜構(gòu)成的屏蔽層和包含導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性膠粘劑層的電磁波屏蔽膜（例如參照專利文獻(xiàn)1～3。）。

電磁波屏蔽膜讓導(dǎo)電性膠粘劑層與被覆印制線路基材的絕緣層相對(duì)，加熱加壓來進(jìn)行貼合。絕緣層設(shè)有用于露出接地電路的開口部,對(duì)載置于印制線路基材上的電磁波屏蔽膜進(jìn)行加熱加壓之后,導(dǎo)電性膠粘劑填充于開口部。由此，屏蔽層和印制線路基材的接地電路介由導(dǎo)電性膠粘劑連接，印制線路板被屏蔽。之后，為了連接印制線路基材和電子元件，被屏蔽的印制線路基材在再流焊工序中暴露于270℃左右的高溫下。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：特開（日本專利公開）2004－095566號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：WO2006／088127號(hào)單行本

專利文獻(xiàn)3：WO2009／019963號(hào)單行本。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

以往的電磁波屏蔽膜中的屏蔽層使用蒸鍍有銀的薄膜和銅箔構(gòu)成的金屬膜。銀和銅是昂貴的材料，因此為了降低屏蔽層的成本優(yōu)選為使用鋁等廉價(jià)的材料。但是，鋁膜的表面易形成高電阻的氧化膜，用通常的導(dǎo)電性膠粘劑的話，有時(shí)不能使得作為屏蔽層的鋁膜和接地電路電連接，不發(fā)揮屏蔽功能。另外，即使在初始狀態(tài)下確保了導(dǎo)通，由于再流焊工序電阻值上升這一問題也很顯著。

本公開所解決的技術(shù)問題為能夠在不使用昂貴材料的情況下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定維持與印制線路板的電連接的電磁波屏蔽膜。

解決技術(shù)問題的技術(shù)手段

本公開的電磁波屏蔽膜的一個(gè)形態(tài)含有由鋁膜構(gòu)成的屏蔽層和導(dǎo)電性膠粘劑層，導(dǎo)電性膠粘劑層包括由釘狀或絲狀的鎳粒子構(gòu)成的導(dǎo)電性填料。

在電磁波屏蔽膜的一個(gè)形態(tài)中，導(dǎo)電性填料可以為如下：中位直徑（D50）為5μm以上、30μm以下，眾數(shù)徑為3μm以上、50μm以下，眾數(shù)徑的累積分布為35％以上，優(yōu)選為60％以上。

在電磁波屏蔽膜的一個(gè)形態(tài)中，可以使得導(dǎo)電性填料的最大粒徑為90μm以下。

在電磁波屏蔽膜的一個(gè)形態(tài)中，可以使得導(dǎo)電性膠粘劑層的厚度為導(dǎo)電性填料的中位直徑以下。

在電磁波屏蔽膜的一個(gè)形態(tài)中，可以使得導(dǎo)電性膠粘劑層包含20質(zhì)量％以上、50質(zhì)量％以下的導(dǎo)電性填料。

本公開的電磁波屏蔽膜用導(dǎo)電性填料的一個(gè)形態(tài)由釘狀或絲狀，眾數(shù)徑為3μm以上、50μm以下，且眾數(shù)徑的累積分布為35％以上的鎳粒子構(gòu)成。

在電磁波屏蔽膜用導(dǎo)電性填料的一個(gè)形態(tài)中，可以使得鎳粒子的最大直徑為90μm以下。

發(fā)明效果

通過本公開的電磁波屏蔽膜能夠在不使用昂貴材料的情況下穩(wěn)定維持與印制線路板的電連接。

附圖的簡(jiǎn)單說明