[發明專利]貼劑有效
| 申請號： | 201780012884.4 | 申請日： | 2017-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN108697658B | 公開（公告）日： | 2021-04-13 |
| 發明（設計）人： | 田中悠介;佐藤昌宏;古瀨靖久;義永隆明 | 申請（專利權）人： | 久光制藥株式會社 |
| 主分類號： | A61K9/70 | 分類號： | A61K9/70;A61K31/165;A61K36/756;A61K45/00;A61K47/32;A61K47/34;A61K47/46;A61P29/00 |
| 代理公司： | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人： | 吳宗頤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼劑 | ||
【權利要求書】：
1.貼劑，其具有支持體、和層疊在支持體上的粘合劑層，其中，
粘合劑層以粘合劑層的總質量為基準，含有0.01質量％～0.026質量％的壬酸香草酰胺和0.85質量％～3質量％的黃柏粉末，壬酸香草酰胺與黃柏粉末的質量比為1：42.5～1：170，
粘合劑層含有選自橡膠系粘合基劑、丙烯酸系粘合基劑和有機硅系粘合基劑中的1種以上的粘合基劑。
2.權利要求1所述的貼劑，其中，壬酸香草酰胺與黃柏粉末的質量比為1：42.5～1：150。
3.權利要求1或2所述的貼劑，其中，粘合劑層含有消炎鎮痛藥。
4.權利要求1或2所述的貼劑，其中，粘合劑層含有苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚異丁烯和萜烯樹脂。
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