[發(fā)明專利]電子模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780012830.8
• 申請(qǐng)日: 2017-07-14
• 公開（公告）號(hào): CN109699191A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池田康亮;松嵜理
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新電元工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/065
• 分類號(hào): H01L25/065;H01L25/07;H01L21/48;H01L23/373;H01L23/492;H01L23/498;H01L23/538
• 代理公司: 上海德昭知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本發(fā)明的電子模塊，包括：第一基板11；第一電子元件13，配置在所述第一基板11的一側(cè)上；第二基板21，配置在所述第一電子元件13的一側(cè)上；以及定位部200，從所述第一基板11向一側(cè)延伸并與所述第二基板21的邊緣部相抵接、或是，從所述第二基板21向另一側(cè)延伸并與所述第一基板11的邊緣部相抵接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子模塊，其具有第一基板；以及配置在第一基板上的第二基板。

背景技術(shù)

以往，在封裝樹脂內(nèi)配置有多個(gè)電子元件的電子模塊已被普遍認(rèn)知(例如，參照特開2014-45157號(hào))。在這種電子模塊中，有時(shí)會(huì)配置有：第一基板；配置在第一基板的一側(cè)的電子元件；以及配置在電子元件的一側(cè)的第二基板。

在采用這樣的第一基板和第二基板的情況下，特別是當(dāng)?shù)谝换搴偷诙逶诿娣较蛏系某叽巛^大時(shí)，一般會(huì)使用夾具在防止第一基板與第二基板之間在面方向上產(chǎn)生位置偏移，進(jìn)而使第一基板與第二基板之間保持平行。

本發(fā)明的目的是提供一種電子模塊，其即便是在不使用夾具的情況下，也能夠使第一基板與第二基板之間保持平行。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及的電子模塊，可以包括：

第一基板；

電子元件，配置在所述第一基板的一側(cè)上；

第二基板，配置在所述電子元件的一側(cè)上；以及

定位部，從所述第一基板向一側(cè)延伸并與所述第二基板的邊緣部相抵接、或是，從所述第二基板向另一側(cè)延伸并與所述第一基板的邊緣部相抵接。

在本發(fā)明涉及的電子模塊中，可以是：

其中，所述定位部具有向邊緣內(nèi)部突出的突出部，

當(dāng)所述定位部從所述第一基板向一側(cè)延伸并與所述第二基板的邊緣部相抵接時(shí)，所述突出部與所述第二基板的另一側(cè)的面相抵接，

當(dāng)所述定位部從所述第二基板向另一側(cè)延伸并與所述第一基板的邊緣部相抵接時(shí)，所述突出部與所述第一基板的一側(cè)的面相抵接。

在本發(fā)明涉及的電子模塊中，可以進(jìn)一步包括：

第一導(dǎo)體層，配置在所述第一基板的一側(cè)；以及

第二導(dǎo)體層，配置在所述第二基板的另一側(cè)，

其中，當(dāng)所述定位部從所述第一基板向一側(cè)延伸并與所述第二基板的邊緣部相抵接時(shí)，所述突出部與所述第二導(dǎo)體層的邊緣部相抵接，

當(dāng)所述定位部從所述第二基板向另一側(cè)延伸并與所述第一基板的邊緣部相抵接時(shí)，所述突出部與所述第一導(dǎo)體層的邊緣部相抵接。

在本發(fā)明涉及的電子模塊中，可以是：

其中，當(dāng)所述定位部從所述第一基板向一側(cè)延伸并與所述第二基板的邊緣部相抵接時(shí)，所述定位部相對(duì)于所述第一基板的一側(cè)的面被固定，

當(dāng)所述定位部從所述第二基板向另一側(cè)延伸并與所述第一基板的邊緣部相抵接時(shí)，所述定位部相對(duì)于所述第二基板的另一側(cè)的面被固定。

在本發(fā)明涉及的電子模塊中，可以是：

其中，當(dāng)所述定位部從所述第一基板向一側(cè)延伸并與所述第二基板的邊緣部相抵接時(shí)，所述定位部使用接合材料被固定在所述第一基板上，

當(dāng)所述定位部從所述第二基板向另一側(cè)延伸并與所述第一基板的邊緣部相抵接時(shí)，所述定位部使用接合材料被固定在所述第二基板上，

所述電子元件使用導(dǎo)電性接合劑相對(duì)于所述第一基板或所述第二基板被固定，

所述接合材料的熔點(diǎn)比所述導(dǎo)電性接合劑的熔點(diǎn)更高。