[發明專利]預成型焊料的激光制造在審
| 申請號: | 201780012401.0 | 申請日: | 2017-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN109070277A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | 拉梅什·科漢達帕尼;陳欣荔;李志光 | 申請(專利權)人: | 美題隆公司 |
| 主分類號: | B23K35/02 | 分類號: | B23K35/02;B23K35/30;H01L23/10 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 唐述燦 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊料 預成型 激光切割 原料帶 激光制造 切除 取出 制造 | ||
1.一種制造預成型焊料的方法,包括:
接收原料帶;
使用激光沿外周切邊和內周切邊切割所述原料帶,以形成第一環狀預成型焊料;以及
清理所述第一環狀預成型焊料的外周切邊和內周切邊。
2.根據權利要求1所述的方法,還包括:從所述第一環狀預成型焊料的內部切除部分激光切割第二環狀預成型焊料。
3.根據權利要求2所述的方法,其中,所述內部切除部分的外周由所述第一環狀預成型焊料的內周切邊限定。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,通過超聲波去除所述第一環狀預成型焊料的外周切邊和內周切邊上的碳來進行所述清理。
5.根據權利要求1所述的方法,其中,所述原料帶由金錫合金、含鉛合金或無鉛合金形成。
6.根據權利要求5所述的方法,其中,所述金錫合金為約80wt%的金和約20wt%的錫。
7.根據權利要求1所述的方法,還包括:再熔化和精煉所述原料帶的未使用部分。
8.根據權利要求1所述的方法,其中,所述環狀預成型焊料的形狀是正方形、矩形或盤形。
9.根據權利要求1所述的方法,其中,所述環狀預成型焊料的熔化溫度是從約200℃到約350℃。
10.根據權利要求1所述的方法,其中,所述外周切邊和內周切邊上沒有毛刺。
11.根據權利要求1所述的方法,其中,多個環狀預成型焊料由所述原料帶形成。
12.根據權利要求1所述的方法,其中,從所述原料帶每次激光切割所述第一環狀預成型焊料的外周切邊和內周切邊均在約1.5秒內。
13.一種環狀預成型焊料,其制備如下:
接收原料帶;
沿外周切邊和內周切邊激光切割所述原料帶;以及
清理所述外周切邊和內周切邊以得到所述環狀預成型焊料。
14.根據權利要求13所述的環狀預成型焊料,其中,所述原材料是金錫合金。
15.根據權利要求13所述的環狀預成型焊料,其中,所述環狀預成型焊料的外周是長度和寬度約為0.3英寸的正方形,并且所述環狀預成型焊料的內周是長度和寬度約為0.25英寸的正方形。
16.根據權利要求13所述的環狀預成型焊料,其中,所述環狀預成型焊料的形狀是正方形、矩形或盤形。
17.一種在蓋殼組件中使用環狀預成型焊料的方法,包括:
將所述環狀預成型焊料點焊到罩蓋上;
熔化所述環狀預成型焊料;以及
使用已熔化的所述環狀預成型焊料,將所述罩蓋熔融到其形狀包含空腔的絕緣基底上;
其中,所述第一環狀預成型焊料通過沿外周切邊和內周切邊激光切割所述原料帶而形成;以及
清理所述外周切邊和內周切邊以得到所述環狀預成型焊料。
18.根據權利要求17的方法,其中,所述罩蓋可以采用以下材料制成:鈹銅合金、鉬、青銅、玻璃、鐵鎳鈷合金或陶瓷,所述陶瓷選自包括鋁Al2O3、氧化鈹BeO、氮化鋁AlN、氧化鋯增韌氧化鋁ZTA、碳化硅SiC和氮化硅Si3N4的組。
19.根據權利要求17所述的方法,其中,所述環狀預成型焊料由一種含有約80wt%的金和約20wt%的錫的金錫合金形成。
20.一種從單個原料帶制造多個預成型焊料的方法,包括:
接收由含有約80wt%的金和約20wt%的錫的金錫合金形成的原料帶;
通過沿外周切邊和內周切邊激光切割所述原料帶,形成第一環狀預成型焊料,所述內周切邊限定內部切除部分的外周;以及
從所述第一環狀預成型焊料的內部切除部分激光切割第二環狀預成型焊料。
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