[發明專利]保護電路、保護電路的動作方法以及半導體集成電路裝置

有效

• 申請號: 201780012200.0
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN108702147B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 高橋直樹;高橋俊太郎;宅間徹
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H03K17/08
• 分類號: H03K17/08;H02J7/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 范勝杰;王立杰

保護電路(12)具備：高側開關(10)，其被連接于從車載用電池供給預定的電源電壓(VBB)的電源端子(102)上；NMOS晶體管(MT1)，其被連接于高側開關(10)，在車載用電池反向連接到電源端子(102)時，阻止向高側開關(10)通電，保護電路(12)保護半導體集成電路免受因外部電源的反向連接而產生的破壞。半導體集成電路裝置具有上述保護電路，該保護電路保護被連接于從外部電源供給預定的電源電壓的電源端子(102)和接地端子之間的半導體集成電路免受靜電破壞。保護電路被連接于插入到電源端子(102)和接地端子之間的鉗位電路部(131)，在外部電源反向連接到電源端子(102)時，保護鉗位電路部(131)免受破壞。

技術領域

本實施方式涉及保護電路、保護電路的動作方法以及半導體集成電路裝置。

背景技術

集成電路(IC：Integrated Circuits)特別是在車載用IC的情況下，需要即使在反向連接車載用電池時IC也不會被破壞的保護功能。

通常，一般將插入外掛的二極管作為反向連接對策。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2012-90108號公報

發明內容

發明要解決的課題

本實施方式提供一種在能夠保護半導體集成電路免受因外部電源的反向連接而產生的破壞的同時，還能夠使施加電壓低電壓化的保護電路以及保護電路的動作方法。

本實施方式提供一種在能夠保護半導體集成電路免受靜電破壞的同時，還能夠保護半導體集成電路免受因外部電源的反向連接而產生的破壞的保護電路以及半導體集成電路裝置。

用于解決課題的手段

根據本實施方式的一方式提供一種保護電路，該保護電路具備：半導體集成電路，其連接于從外部電源供給預定的電源電壓的電源端子；開關，其連接于所述半導體集成電路，在所述外部電源反向連接到所述電源端子時，阻止向所述半導體集成電路通電，所述保護電路保護所述半導體集成電路免受破壞。

另外，根據本實施方式的其他的方式提供一種保護電路的動作方法，其為保護被連接于從外部電源供給預定的電源電壓的電源端子的半導體集成電路免受破壞的保護電路的動作方法，其中，在所述外部電源反向連接到所述電源端子時，通過開關來阻斷接地端子和所述電源端子之間的電流路徑。

根據本實施方式的一方式，提供一種上述保護電路，上述保護電路連接于插入到所述電源端子和接地端子之間的鉗位電路部，在所述外部電源反向連接到所述電源端子時，保護所述鉗位電路部免受破壞。另外，根據本實施方式的其他的方式，提供一種半導體集成電路裝置，該半導體集成電路裝置具有該保護電路，該保護電路保護連接于從外部電源供給預定的電源電壓的電源端子和接地端子之間的半導體集成電路免受靜電破壞。

發明效果

根據本實施方式，能夠提供一種在能夠保護半導體集成電路免受因外部電源的反向連接而產生的破壞的同時，還能夠使施加電壓低電壓化的保護電路、以及保護電路的動作方法。

根據本實施方式，能夠保護半導體集成電路免受靜電破壞，同時還能夠保護半導體集成電路免受因外部電源的反向連接而產生的破壞的保護電路以及半導體集成電路裝置。

附圖說明

圖1中(a)為能夠搭載本實施方式涉及的保護電路的車載用IC的概略結構圖，(b)為能夠搭載比較例涉及的保護電路的車載用IC的概略結構圖。

圖2是表示圖1示出的保護電路的具體例的電路結構圖。

圖3是表示圖1、圖2示出的高側開關的具體例的電路結構圖。