[發明專利]用于制造散熱板的方法、散熱板、用于制造半導體模塊的方法及半導體模塊

在審

• 申請號: 201780011524.2
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN108701665A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: R·艾澤勒
• 申請（專利權）人: 賀利氏德國有限兩合公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;B23K20/02;B32B15/01;H01L21/48
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 劉鋒

1.一種制造用于電路載體(80)的散熱板(10)的方法，

其特征在于

由具有第一膨脹系數的第一材料(M1)制造的至少一個第一層(20)與

由具有小于所述第一膨脹系數的第二膨脹系數的第二低拉伸性材料(M2)制造的至少一個第二層(30)

在150℃-300℃的粘結溫度下，特別是通過低溫燒結工藝彼此粘結，其中在所述第一層(20)與所述第二層(30)之間形成由粘結材料(VM)制造的至少一個粘結層(40)，并且所述粘結溫度大體上對應于所制造的散熱板(10)連接到至少一個電路載體(80)的安裝溫度。

2.根據權利要求1所述的方法，

其特征在于

所述粘結溫度是200℃-280℃，特別是220℃-270℃，特別是240℃-260℃，特別是250℃。

3.根據權利要求1或2所述的方法，

其特征在于

所述粘結層(40，41，42，43)的所述粘結材料(VM)產生承受住超過所述粘結溫度的溫度的粘結，并且包含擴散金屬，特別是銀(Ag)和或銀合金，和/或金(Au)和/或金合金，和/或銅(Cu)和/或銅合金。

4.根據前述權利要求中任一權利要求所述的方法，

其特征在于

所述第一材料(M1)包含金屬，特別是銅(Cu)或銅合金，和/或所述第二材料(M2)包含鎳合金，特別是因瓦合金(Invar)(Fe₆₅Ni₃₅)或因瓦合金36(Fe₆₄Ni₃₆)或可伐合金(Kovar)(Fe₅₄Ni₂₉Co₁₇)和/或鎢(W)和/或鐵-鎳-鈷合金(FeNiCo合金)，尤其優選地是鉬(Mo)。

5.根據前述權利要求中任一權利要求所述的方法，

其特征在于

所述至少第一層(20)與所述至少第二層(30)和所述至少第一粘結層(40)的粘結是通過施加壓力，特別是在5MPa-30MPa，特別是10MPa-28MPa，特別是25Mpa的壓力下實現。

6.一種尤其是根據權利要求1至5中任一權利要求所述的方法制造的用于電路載體(80)的散熱板(10)，所述散熱板包含：

-由具有第一膨脹系數的第一材料(M1)制造的至少一個第一層(20)，

-由具有小于所述第一膨脹系數的第二膨脹系數的第二低拉伸性材料(M2)制造的至少一個第二層(20)，

-其中在所述第一層(20)與所述第二層(30)之間形成至少一個第一粘結層(40)，所述粘結層(40)包含擴散金屬，特別是銀(Ag)和或銀合金，和/或金(Au)和/或金合金，和/或銅(Cu)和/或銅合金。

7.根據權利要求6所述的散熱板(10)，

其特征在于

所述至少第一粘結層(40)被配置作為所述第一層(20)和/或所述第二層(30)的邊界層。

8.根據權利要求6或7所述的散熱板(10)，

其特征在于

所述第一材料(M1)尤其包含銅(Cu)或銅合金，和/或所述第二材料(M2)包含鎳合金，特別是因瓦合金(Fe₆₅Ni₃₅)或因瓦合金36(Fe₆₄Ni₃₆)或可伐合金(Fe₅₄Ni₂₉Co₁₇)和/或鎢(W)和/或鐵-鎳-鈷合金(FeNiCo合金)，尤其優選地是鉬(Mo)。

9.根據權利要求6至8中任一權利要求所述的散熱板(10)，

其特征在于

由所述第一材料(M1)形成的至少一個第三層(25)，所述第三層通過由所述粘結材料(VM)制造的第二粘結層(41)粘結至由所述第二低拉伸性材料(M2)制造的所述第二層(30)。