[發明專利]具有孔的薄光電模塊及其制造

有效

• 申請號: 201780011201.3
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN108780141B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: Q·于;H·拉德曼;J·王;K·S·吳;S·古布澤;J·埃勒森;S·R·吉那那桑班丹
• 申請（專利權）人: 新加坡恒立私人有限公司
• 主分類號: G01S7/481
• 分類號: G01S7/481;H01L31/00;H10K30/88;H01L23/28;H01L33/52;H01L25/16;H10K39/30
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 王勇

1.一種制造各自包括有源光學部件的光學器件的方法，所述有源光學部件是用于發射或感測特定波長范圍的光的光學部件，所述方法包括：

-提供包括有源光學部件和晶圓尺寸基底的初始晶圓；

-向有源光學部件施用透明封裝，包括在基底上施用對于所述特定波長范圍的光是半透明的透明封裝材料；

-在透明封裝的表面上施用不透明涂層材料，所述不透明涂層材料是可光致結構化的；

-在透明封裝的表面上產生不透明涂層，所述不透明涂層對于所述特定波長范圍的光是不透明的并且限定多個孔，每個孔與有源光學部件中的一個相關聯并且相對于相應的相關聯的有源光學部件對準，其中產生不透明涂層包括結構化所述不透明涂層材料；

-產生中間產品的晶圓級布置，每個中間產品具有側壁并且包括透明封裝的一部分和有源光學部件之一，產生中間產品的晶圓級布置包括產生溝槽，其中溝槽延伸穿過透明封裝材料并建立所述側壁；

-向所述中間產品施用不透明封裝，包括向中間產品的晶圓級布置施用不透明封裝材料，從而填充所述溝槽，并硬化不透明封裝材料，不透明封裝材料對于所述特定波長范圍的光是不透明的；

-產生分離的光學模塊，包括切穿存在于所述溝槽中的不透明封裝材料，分離的光學模塊每個包括中間產品之一，每個相應中間產品的至少一個側壁被不透明封裝材料的相應部分覆蓋。

2.根據權利要求1所述的方法，包括提供剛性載體晶圓并通過在施用透明封裝之前將基底附接到載體晶圓來產生包括基底和載體晶圓的載體組件，其中所述載體組件在以下期間保持組裝：

-施用不透明涂層材料并產生不透明涂層；

-產生中間產品的晶圓級布置，和

-施用不透明封裝。

3.根據權利要求2所述的方法，其中在所述載體組件中

-載體晶圓具有第一載體側，基底位于第一載體側；和

-第一載體側的邊緣部分未被基底覆蓋。

4.根據權利要求3所述的方法，其中在所述載體組件中，第一載體側的邊緣部分完全環繞基底。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的方法，包括提供具有第一粘合側和第二粘合側的膠帶，其中將基底附接到載體晶圓包括將基底附接到第一粘合側并將載體晶圓附接到第二粘合側。

6.根據權利要求5所述的方法，其中在所述載體組件中，第一粘合側的邊緣部分未被基底覆蓋。

7.根據權利要求6所述的方法，其中在所述載體組件中，第一粘合側的邊緣部分完全環繞基底。

8.根據權利要求5所述的方法，其中在所述載體組件中，第一載體側的邊緣部分保持未被膠帶覆蓋。

9.根據權利要求2至4中任一項所述的方法，所述載體晶圓具有上側和下側以及將上側和下側互連的一個或多個側面，其中施用透明封裝包括用透明封裝材料的一部分至少部分地覆蓋所述一個或多個側面。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述一個或多個側面在以下期間保持被透明封裝的一部分至少部分地覆蓋：

-施用不透明涂層材料并產生不透明涂層；

-產生中間產品的晶圓級布置，和

-施用不透明封裝。

11.根據權利要求2至4中任一項所述的方法，包括提供第一復制工具，所述第一復制工具包括具有倒角側成型表面的側部，其中

-施用透明封裝；和

-施用不透明封裝；

中的一個或兩個包括：

-將所述側部和載體組件布置在模塑位置，其中側部圍繞載體組件，使得側成型表面被倒角，以在從載體晶圓指向基底的垂直方向上打開；

-在保持模塑位置的同時，借助側成型表面分別成型透明封裝材料和不透明封裝材料。