[發明專利]針對二維通信片的電力供給系統、饋電端口

有效

• 申請號: 201780010852.0
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN108702223B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 張兵;松田隆志;加川敏規;三浦龍
• 申請（專利權）人: 國立研究開發法人情報通信研究機構
• 主分類號: H04B13/00
• 分類號: H04B13/00;H02J50/05;H02J50/10;H02J50/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

為了提供能夠在不使功率效率下降的前提下防止產生泄漏功率的、針對二維通信片的電力供給系統，具備：二維通信片(1)，其具有電介質層(11)、覆蓋電介質層(11)的背面的第1導體層(12)、和覆蓋電介質層(11)的正面并由網格狀的布線構圖構成的第2導體層(13)；以及饋電端口(16)，其用于向二維通信片(1)供給電力，具有：第1饋電板(163)，其以與第1導體層(12)分離的方式設置在背面側；第2饋電板(164)，其以與第2導體層(13)分離的方式設置在正面側的與第1饋電板(163)對置的位置上；第1饋電體(161)，其與第1饋電板(163)電連接；以及第2饋電體(162)，其與第2饋電板(164)電連接。

技術領域

本發明涉及對能夠在片表面附近進行信號發送接收的二維通信片的電力供給系統、饋電端口。

背景技術

提出如下的片狀的信號傳遞裝置(二維通信片)：用兩片導體層夾著片狀的絕緣體的正面和背面，使它們之間能夠傳遞電磁場，并且使片狀導體的一個為網格狀，該信號傳遞裝置能夠經由滲出到其附近的消逝場，在與放置在與片不同位置的通信設備之間進行信號的發送接收及電力供給(例如參照非專利文獻1)。

二維通信片能夠將信號封在二維通信片內，使用經由滲出到正面的消逝場在片表面傳遞的信號進行通信。即，能夠在通信片正面的二維的“面”來傳遞信息，從而能夠進行簡便的連接、和信息泄漏風險較少的通信。

此處，作為二維通信片的電介質層的材料，提出如下的低介電片：含有密度為0.02～0.1g/cm3、介電常數為1.2以下、平均單元直徑為1～300μm的氣泡，并且是從脂肪酸、脂肪酸酰胺、以及脂肪酸金屬皂中選擇出的至少一種，相對于100重量份數的樹脂成分，含有1～20重量份數的脂肪族類化合物，該脂肪族化合物用于使氣泡難以破裂，并使形狀恢復性提高(例如參照專利文獻1)。

此外，提出如下的二維通信片用的高頻基板材料：至少由導電體層和樹脂發泡體層構成，樹脂發泡體層具有在12GHz時相對介電常數為3以下、介質損耗角為0.01以下的特性，所述導電體層與所述樹脂發泡體層經由密封A層被接合，且所述導電體層與所述樹脂發泡體層的粘接強度為0.05kN/m以上(例如參照專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-201895號公報

專利文獻2：日本特開2013-206892號公報

非專利文獻

非專利文獻1：Naoshi Yamahira、Yastoshi Makino、Hiroto Itai、andHiroyukiShinoda、“Proximity Connection in Two-Dimensional SignalTransmission、”SICE-ICASE International Joint Conference、Busan、Korea、Oct。18-21、2006。

發明內容

發明要解決的課題

以往的針對二維通信片的饋電方法如圖7所示那樣，將饋電端口70安裝于二維通信片7的側面7a而進行饋電、即大多采用了所謂的夾具型輸入輸出方式。二維通信片7具備：電介質層71；第1導體層72，其覆蓋電介質層71的背面；第2導體層73，其覆蓋電介質層11的正面，并由網格狀的布線構圖構成；以及第3導體層74，其覆蓋電介質層71的側面7a，并且該二維通信片7具備分別覆蓋第1導體層72、第2導體層73的保護片75。采用了分別用矩形的2片饋電板83、84夾持該保護片75的結構。在這種情況下，饋電端口70具備：矩形的第1饋電板83，其設置在保護片75A的端部表面上；矩形的第2饋電板84，其設置在第2保護片75B的端部表面上；柱狀的第1饋電體81，其與第1饋電板83電連接；以及柱狀的第2饋電體82，其與第2饋電板84電連接。另外，可以在第1饋電體81與第2饋電體82之間夾入絕緣體(Insulator)85。