[發明專利]電解浸蝕用裝置以及金屬化合物粒子的提取方法

有效

• 申請號: 201780010612.0
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN108603820B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 水上和實
• 申請（專利權）人: 日本制鐵株式會社
• 主分類號: G01N1/32
• 分類號: G01N1/32;C25F3/02;G01N23/20091;G01N23/2251
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉鳳嶺;陳建全

1.一種電解浸蝕用裝置，其特征在于：

其通過具有陽極和陰極、并在陽極和陰極之間通電而使金屬材料發生電解浸蝕，從而對金屬材料中的金屬化合物粒子進行分離提取；其中，

在所述陰極的至少一部分上具有構件，該構件當將金屬化合物M’_x’A_y’的溶度積設定為K_sp[M’_x’A_y’]，

將所述金屬材料中含有的提取對象金屬化合物M_xA_y的溶度積設定為K_sp[M_xA_y]時，

含有用下述式定義的Δ為10以上的金屬M’；

所述電解浸蝕用裝置具有收納電解液的電解槽，所述電解液包含用于形成含有所述金屬M’的絡合物的藥劑和非水溶劑；

Δ＝pK_sp[M’_x’A_y’]－pK_sp[M_xA_y]

＝(－log₁₀K_sp[M’_x’A_y’])－(－log₁₀K_sp[M_xA_y])

在此，M和M’為不同的金屬元素，A為與M或者M’形成化合物的單原子或者原子團，x、x’、y、y’表示根據M、M’、A的價數而決定的所述化合物的組成比，所述溶度積K_sp是水溶液中在25℃下的值；

所述金屬M’為Hg、Ag、Cu、Pb、Cd、Co、Zn以及Ni之中的至少一種；

所述A含有獨立選自C、N、H、S、O、P以及F的原子之中的1種以上的原子；

所述金屬材料為鋼鐵材料。

2.根據權利要求1所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：所述提取對象金屬化合物M_xA_y為MnS或者FeS之中的1種或2種。

3.根據權利要求1或2所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：所述陰極所具有的構件被設置為覆蓋陰極的表面。

4.根據權利要求1或2所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：所述陰極由所述金屬M’形成。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：所述陰極所具有的構件以質量％計，由99.9％以上的Cu以及不可避免的雜質構成。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：所述非水溶劑含有甲醇和乙醇之中的至少一種。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：用于形成含有所述金屬M’的絡合物的藥劑含有聚乙烯胺類、乙二胺四乙酸、環己烷二胺四乙酸之中的至少一種。

8.根據權利要求7所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：所述藥劑含有三乙撐四胺。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：所述電解浸蝕用裝置進一步具有電解液的攪拌機構。

10.根據權利要求9所述的電解浸蝕用裝置，其特征在于：所述電解浸蝕用裝置進一步具有向所述陽極表面照射氣泡的氣泡發生器。