[發明專利]連接基板的制造方法有效
| 申請號： | 201780010366.9 | 申請日： | 2017-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN108702846B | 公開（公告）日： | 2021-05-18 |
| 發明（設計）人： | 高垣達朗;宮澤杉夫;井出晃啟 | 申請（專利權）人： | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王軼;鄭雪娜 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種連接基板的制造方法，其特征在于，具有：
向具有第一主面和第二主面且設置有貫通孔的陶瓷基材的所述貫通孔供給金屬糊、通過加熱而生成金屬多孔體的工序；
在所述金屬多孔體的第一主面涂布玻璃糊、并且使所述玻璃糊含浸到所述金屬多孔體的開口氣孔中的工序；
通過加熱使所述玻璃糊固化、由此在所述金屬多孔體的所述第一主面上形成玻璃層、且使含浸在所述開口氣孔中的所述玻璃糊成為玻璃相的工序；以及
除去所述玻璃層、由此使貫通導體在所述第一主面側露出，得到具備陶瓷基板、以及設置在所述貫通孔內的貫通導體的連接基板的工序，
所述貫通導體具備所述金屬多孔體和所述玻璃相。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，
在除去所述玻璃層的工序中，通過研磨加工除去所述玻璃層，并且，使所述陶瓷基板的所述第一主面成為研磨面。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，
所述陶瓷基板的厚度為25～150μm，所述貫通孔的直徑為20μm～70μm。
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