[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法

有效

• 申請號: 201780010108.0
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN108604548B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 中井仁司;安藤幸嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇

1.一種基板處理裝置，其中，具備：

基板保持部，保持基板；

基板旋轉機構，使所述基板保持部和所述基板一起旋轉；

純水供給部，向所述基板的朝向上方的主表面供給純水；

混合液供給部，向所述主表面供給通過將表面張力小于純水的常溫的有機溶劑和加熱的純水混合而生成且溫度高于常溫的混合液；

有機溶劑供給部，向所述主表面供給所述有機溶劑；以及

控制部，在使所述純水供給部、所述混合液供給部和所述有機溶劑供給部向通過所述基板旋轉機構進行旋轉的所述基板的所述主表面依次供給所述純水、所述混合液和所述有機溶劑之后，通過所述基板的旋轉去除所述主表面上的所述有機溶劑。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

所述混合液中的所述有機溶劑的濃度為50vol％以下。

3.一種基板處理方法，其中，包括：

a)工序，向旋轉的基板的朝向上方的主表面供給純水；

b)工序，向旋轉的所述基板的所述主表面供給通過將表面張力小于純水的常溫的有機溶劑和加熱的純水混合而生成且溫度高于常溫的混合液；

c)工序，向旋轉的所述基板的所述主表面供給所述有機溶劑；以及

d)工序，借助所述基板的旋轉去除所述主表面上的所述有機溶劑。

4.根據權利要求3所述的基板處理方法，其中，

所述混合液中的所述有機溶劑的濃度為50vol％以下。