[發(fā)明專利]粘著劑組合物以及粘著片及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780010072.6
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN108633285A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 清水學;中川円香;林恭平
• 申請（專利權）人: 株式會社E-TEC
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J11/06;C09J7/20;C09J7/30
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 彭雪瑞;臧建明

本發(fā)明的目的在于提供一種不需要用于形成粘著劑層的固化、紫外線照射前的粘著力足夠高、由紫外線照射所引起的粘著力的下降幅度足夠大、殘膠足夠少、且露出抑制性優(yōu)異的粘著劑組合物、使用所述粘著劑組合物的粘著片及所述粘著片的制造方法。本發(fā)明是一種粘著劑組合物，其包括：具有源自丙烯酸甲酯的結構單元、含有聚合性碳?碳雙鍵的基及氨基甲酸酯基的聚合物；以及光聚合引發(fā)劑；所述結構單元相對于構成所述聚合物的所有結構單元的含有比例為1質量％以上、60質量％以下，所述聚合物中的氨基甲酸酯基的含有率為0.5質量％以上、2.5質量％以下，所述聚合物的凝膠分率為5質量％以上，且實質上不含熱硬化劑。所述聚合物優(yōu)選為在側鏈上具有所述含有聚合性碳?碳雙鍵的基。

技術領域

本發(fā)明涉及一種粘著劑組合物以及粘著片及其制造方法。

背景技術

粘著劑在將零件彼此接著時得到廣泛使用。粘著劑的用途之一有先使構件彼此暫時接著的臨時固定。例如在半導體晶片的切晶步驟中，在利用粘著劑將半導體晶片臨時固定于框架上的狀態(tài)下進行半導體晶片的切斷。而且，若完成半導體晶片的切斷，則自框架上卸下半導體晶片。對用于此種臨時固定的粘著劑要求如下的性能：具有充分的粘著力，并在不需要臨時固定時，可容易且無殘膠地剝離。

因此，提出有如下的技術：在臨時固定等時，使用具有由粘著劑組合物形成的粘著劑層的粘著片，在不需要臨時固定時通過紫外線照射來使粘著劑層硬化，而使粘著力下降(參照日本專利特開2001-240842號公報)。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2001-240842號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

但是，所述之前的粘著劑組合物不僅紫外線照射前的粘著力不充分，而且由紫外線照射所引起的粘著力的下降幅度也停留于不充分的下降幅度，另外，殘膠的減少也談不上充分。另一方面，當由粘著劑組合物形成粘著片時，對粘著材組合物也要求如下的性能：在形成粘著片后因進行輥化而受到壓力時可減少粘著劑層的露出的性能，即露出抑制性優(yōu)異。進而，之前的粘著劑組合物為了形成粘著劑層，在粘著劑組合物的涂膜形成后，需要利用加熱和/或幾日的靜置的固化(curing)，但為了縮短時間及制造步驟的簡化，而要求一種不需要所述固化的粘著劑組合物。

本發(fā)明是基于如以上那樣的情況而成者，其目的在于提供一種不需要用于形成粘著劑層的固化、紫外線照射前的粘著力足夠高、由紫外線照射所引起的粘著力的下降幅度足夠大、殘膠足夠少、且露出抑制性優(yōu)異的粘著劑組合物、使用所述粘著劑組合物的粘著片及所述粘著片的制造方法。

解決問題的技術手段

為了解決所述問題而形成的發(fā)明是一種粘著劑組合物，其包括：具有源自丙烯酸甲酯的結構單元(以下，也稱為“結構單元(I)”)、含有聚合性碳-碳雙鍵的基(以下，也稱為“含有雙鍵的基(A)”)及氨基甲酸酯基的聚合物(以下，也稱為“[A]聚合物”)；以及光聚合引發(fā)劑(以下，也稱為“[B]光聚合引發(fā)劑”)；所述結構單元(I)相對于構成所述[A]聚合物的所有結構單元的含有比例為1質量％以上、60質量％以下，所述[A]聚合物中的氨基甲酸酯基的含有率為0.5質量％以上、2.5質量％以下，所述[A]聚合物的凝膠分率為5質量％以上，且實質上不含熱硬化劑。

為了解決所述問題而形成的另一發(fā)明是一種粘著片，其包括：片狀的基材；以及層疊于所述基材的一面上的粘著劑層；且所述粘著劑層由所述粘著劑組合物形成。

為了解決所述問題而形成的進而又一發(fā)明是所述粘著片的制造方法，其特征在于：包括通過將所述粘著劑組合物涂敷于所述基材的一面上來形成涂膜的步驟。

發(fā)明的效果