[發明專利]在提拉單晶期間確定和調節單晶直徑的方法有效
| 申請號: | 201780009753.0 | 申請日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN108699723B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | T·施勒克;T·奧布朗納 | 申請(專利權)人: | 硅電子股份公司 |
| 主分類號: | C30B15/20 | 分類號: | C30B15/20;C30B15/30;C30B29/06 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 李振東;過曉東 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提拉單晶 期間 確定 調節 直徑 方法 | ||
1.在由用于提拉單晶(200)的設備(100)的坩堝(130)中的熔體(230)提拉單晶(200)的圓柱形區段(205)和單晶(200)的末端圓錐(210)期間確定單晶(200)的直徑(dK)的方法,其特征在于,所述方法包括:
在考慮熔體(230)的表面(235)相對于坩堝(130)的第一下降速率(vS)、單晶(200)相對于坩堝(130)升高的第一提升速率(vK)及質量守恒的情況下,確定單晶(200)在與熔體(230)的界面處的直徑(dK);
額外地在提拉單晶(200)的圓柱形區段(205)期間通過觀察在熔體(230)的表面(235)上的亮環確定單晶(200)的直徑;
將額外地確定的單晶直徑用作對于在提拉單晶的末端圓錐(210)期間確定的單晶(200)的直徑(dK)的修正、可靠性檢驗或比較;及
在單晶(200)的圓柱形區段(205)與末端圓錐(210)之間的過渡區中,借助修正因子考慮在確定單晶(200)的直徑(dK)期間在熔體(230)與固態單晶(200)之間的邊界區域(240)的高度和/或形狀的改變,
或者,在單晶(200)的圓柱形區段(205)與末端圓錐(210)之間的過渡區中,在熔體(230)與固態單晶(200)之間的邊界區域(240)的高度和/或形狀發生預定的改變時,中斷確定單晶直徑的過程。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,為了考慮熔體(230)的表面(235)相對于坩堝(130)的第一下降速率(vS),確定熔體(230)的表面(235)相對于所述設備(100)的第二下降速率(v*S)及坩堝(130)相對于所述設備(100)的位置變化的速率(v*T)。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,在確定第二下降速率(v*S)期間,考慮坩堝(130)的旋轉及其變化。
4.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,為了考慮單晶(200)相對于坩堝(130)升高的第一提升速率(vK),確定單晶(200)相對于所述設備(100)升高的第二提升速率(v*K)及坩堝(130)相對于所述設備(100)的位置變化的速率(v*T)。
5.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,在確定單晶(200)的直徑(dK)期間,考慮熔體(230)和單晶(200)的液態和固態材料之間的密度差。
6.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,在確定單晶(200)的直徑(dK)期間,考慮坩堝(130)在熔體表面的位置處的直徑。
7.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,在確定單晶(200)的直徑(dK)時在提拉單晶(200)的末端圓錐(210)期間考慮坩堝(130)的直徑(dT),及利用恒定的偏移量修正坩堝(130)的直徑(dT),從而提高確定單晶(200)的直徑(dK)的精確度。
8.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,在確定單晶(200)的直徑(dK)期間,尤其是借助濾波器、觀測器和/或自適應濾波器,抑制噪聲。
9.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,使用所確定的單晶(200)的直徑(dK)作為在提拉單晶(200)尤其是單晶(200)的末端圓錐(210)期間待調節的變量。
10.根據權利要求9所述的方法,其特征在于,使用單晶(200)的第一提升速率(vK)和/或第二提升速率(v*K)、坩堝(130)的位置變化的速率(vT)、所述設備(100)的用于加熱熔體的一個或多個加熱器的功率和/或溫度、和/或單晶(200)和/或坩堝(130)的轉速作為在提拉單晶(200)期間的操縱變量。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于硅電子股份公司,未經硅電子股份公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780009753.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





