[發明專利]形成有基板容納部件的化學機械研磨裝置用載體頭在審
| 申請號: | 201780009506.0 | 申請日: | 2017-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN108885984A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 姜準模 | 申請(專利權)人: | 姜準模 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L21/306;H01L21/461;H01L21/67;B24B37/27 |
| 代理公司: | 北京天盾知識產權代理有限公司 11421 | 代理人: | 胡凱 |
| 地址: | 韓國大田市儒城區田民洞4*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外周部 基板 容納部件 載體頭 化學機械研磨裝置 底板 結合部 高度方向延伸 加壓腔室 流體壓力 外部面 緊貼 容納 外部 | ||
1.一種載體頭,為包括基板容納部件的化學機械研磨裝置用載體頭,其特征在于,包括:
基座;
基板容納部件,包括:形成有容納基板的外部面和所述外部面相反側的內部面的底板、從所述底板的邊緣向高度方向延伸的外周部、從所述外周部的外側分支而與所述基座的下部連接的結合部、從所述外周部的內側分支的接觸部;
接觸對應結構,與所述基座的下部連接,而提供與所述接觸部的接觸面;及
外周部加壓腔室,所述接觸部借助于流體壓力與所述接觸對應結構緊貼,而以所述結合部和所述接觸部為壁而形成,
并且,所述外周部加壓腔室內的流體壓力大于作用于所述外周部的內側面的流體壓力時,能夠控制所述外周部加壓腔室內的流體向所述外周部的內側面側流動,但,作用于所述外周部的內側面的流體壓力大于所述外周部加壓腔室內的流體壓力時,作用于所述外周部的內側面的流體向所述外周部加壓腔室內流動。
2.根據權利要求1所述的載體頭,其特征在于,
所述接觸部的末端部分向上內側方向。
3.根據權利要求2所述的載體頭,其特征在于,
所述上內側方向以垂直方向為基準傾斜2°至45°。
4.根據權利要求1所述的載體頭,其特征在于,
所述接觸部包括:與外周部的內側連接而大致形成垂直的導引部分和從所述導引部分向上內側方向延伸的緊貼部分,
并且,所述緊貼部分的末端位于相比所述緊貼部分延伸形成的導引部分的高度的更上側。
5.根據權利要求4所述的載體頭,其特征在于,
所述緊貼部分的厚度相比所述導引部分的厚度更薄。
6.根據權利要求1所述的載體頭,其特征在于,
在所述外周部的內側面沿著所述外周部形成有至少一個凹槽。
7.根據權利要求1所述的載體頭,其特征在于,
還包括:從所述外周部的內側面向內側方向延伸的容納輔助襟翼。
8.根據權利要求1所述的載體頭,其特征在于,
還包括:從所述內部面向高度方向延伸的至少一個固定襟翼。
9.根據權利要求1所述的載體頭,其特征在于,
還包括接觸襟翼,包括:與所述基座的下部連接的襟翼上部;從所述襟翼上部向下延伸的襟翼側部;及從所述襟翼側部下端向內側方向延伸的襟翼下部,
并且,所述接觸襟翼為開放的結構,與所述外周部的內側鄰接,所述襟翼側部與所述接觸對應結構接觸,所述襟翼下部與鄰接于所述外周部的底板接觸,由此,能夠控制流體從所述接觸襟翼內側向所述外周部加壓腔室側流動。
10.根據權利要求1所述的載體頭,其特征在于,
還包括:囊狀件,與所述外周部的內側鄰接而與所述基座的下部連接,接收獨立供應的流體而膨脹,并且,外側方向膨脹通過所述接觸對應結構而被控制,內側方向膨脹通過與所述基座連接的隔離墻結構被控制,而與所述底板的既定區域接觸,由此,能夠施加壓力。
11.根據權利要求10所述的載體頭,其特征在于,還包括:
接觸襟翼,包括:與所述囊狀件的內側鄰接并與所述基座的下部連接的襟翼上部、從所述襟翼上部向下延伸的襟翼側部及從所述襟翼側部下端向內側方向延伸的襟翼下部,
并且,所述接觸襟翼為開放的結構,所述襟翼側部與所述隔離墻結構接觸,所述襟翼下部與鄰接于所述囊狀件的底板接觸,從而,能夠控制流體從所述接觸襟翼內側向所述囊狀件側流動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





