[發(fā)明專利]表面處理銅箔及使用其制造而成的覆銅層疊板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780008477.6
• 申請(qǐng)日: 2017-01-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108603303B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤章;宇野岳夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 古河電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C25D7/06
• 分類號(hào): C25D7/06;B32B3/30;B32B15/20;C23C26/00;C25D5/16;H05K1/09
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 玉昌峰;吳孟秋

本發(fā)明提供一種表面處理銅箔及使用其制造而成的覆銅層疊板，其確保與絕緣基板的充分的密接性且兼具高度的回流耐熱性與傳輸特性。本發(fā)明的表面處理銅箔在銅箔基體(110)上設(shè)置粗面化層(120)而成，其特征在于，該粗面化層(120)通過(guò)粗化粒子而形成有凹凸表面，在與該銅箔基體面正交的剖面，沿所述粗面化層(120)的凹凸表面而測(cè)定的沿面長(zhǎng)度(Da)相對(duì)于沿所述銅箔基體面而測(cè)定的沿面長(zhǎng)度(Db)之比(Da/Db)處于1.05至4.00倍的范圍，且所述凹凸表面的凹凸的平均高低差(H)處于0.2至1.3μm的范圍，進(jìn)而在所述粗面化層(120)上直接地或介隔中間層地具有以0.0003至0.0300mg/dm²的硅烷附著量而形成的硅烷偶聯(lián)劑層。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種確保與絕緣基板的充分的密接性且兼具高度的回流耐熱性與傳輸特性的表面處理銅箔以及使用其制造而成的覆銅層疊板。

背景技術(shù)

近年來(lái)，伴隨著電腦及信息通信設(shè)備的高性能化及高功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，存在信號(hào)日益高頻化以對(duì)大容量的信息進(jìn)行高速傳輸處理的傾向。此種信息通信設(shè)備使用覆銅層疊板。覆銅層疊板通過(guò)對(duì)絕緣基板(樹(shù)脂基板)與銅箔進(jìn)行加熱及加壓來(lái)制作。一般而言，構(gòu)成支持高頻的覆銅層疊板的絕緣基板必須使用介電特性優(yōu)異的樹(shù)脂，然而相對(duì)介電常數(shù)及介電損耗角正切低的樹(shù)脂存在以下傾向：有助于與銅箔粘接的極性高的官能團(tuán)少而使與銅箔的粘接特性下降。

另外，對(duì)作為支持高頻的覆銅層疊板所使用的導(dǎo)電層的銅箔，期望盡可能減小其表面粗糙度。要求此種銅箔的低輪廓化的原因在于，伴隨著高頻化，電流會(huì)集中流動(dòng)于銅箔的表面部分，從而存在銅箔的表面粗糙度越大傳輸損耗越大的傾向。

為了改善構(gòu)成覆銅層疊板的銅箔對(duì)絕緣基板的密接性，一般在銅箔基體上形成具有微細(xì)的凹凸表面(以下簡(jiǎn)稱為凹凸表面)的粗面化層，所述凹凸表面利用粗化粒子的電析來(lái)形成，從而通過(guò)物理效應(yīng)(錨固效應(yīng))來(lái)提高密接力。若增大凹凸表面的高低差(表面粗糙度)則密接力會(huì)提高，但傳輸損耗會(huì)由于所述原因而增加。盡管如此，現(xiàn)狀中仍優(yōu)先使銅箔基體上形成的粗面化層的表面為凹凸表面以確保密接力，并容許因形成凹凸表面而導(dǎo)致的一定程度的傳輸損耗的下降。然而，最近正在進(jìn)行支持頻率為20GHz以上的下一代高頻電路基板的開(kāi)發(fā)，從而期望該基板相較于以往能更進(jìn)一步降低傳輸損耗。

一般而言，為了降低傳輸損耗，理想的是使用例如減小粗面化層的表面凹凸的高低差(表面粗糙度)的表面處理銅箔或未進(jìn)行粗面化處理的未粗化的平滑銅箔。另外，為了確保此種表面粗糙度小的銅箔的密接性，理想的是在銅箔與絕緣基板之間形成硅烷偶聯(lián)劑層，該偶聯(lián)劑層形成化學(xué)鍵。

在使用所述銅箔來(lái)制造高頻電路基板時(shí)，除所述的密接性及傳輸特性以外，最近需要進(jìn)一步考慮回流耐熱性。此處，所謂的“回流耐熱性”是在制造高頻電路基板時(shí)所進(jìn)行的焊料回流工序中的耐熱性。所謂的焊料回流工序是在使糊狀的焊料附著于電路基板的配線與電子零件的接點(diǎn)的狀態(tài)下，通過(guò)回流爐進(jìn)行加熱而軟釬焊接合的方法。近年來(lái)，就減輕環(huán)境負(fù)荷的觀點(diǎn)而言，用于電路基板的電接合部的焊料正在向無(wú)鉛(Pb)化發(fā)展。與以往的焊料相比，無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高，在應(yīng)用于焊料回流工序的情形時(shí)，電路基板會(huì)暴露于例如260℃左右的高溫，因此與使用以往的焊料的情形相比，需要具備高度的回流耐熱性。因此，特別是針對(duì)用于此種用途的銅箔，使其確保與絕緣基板的充分的密接性且兼具高度的回流耐熱性與傳輸特性已成為新課題。

本申請(qǐng)人在例如專利文獻(xiàn)1中提出了一種方法，其使用氫氧化鉀溶液在熱塑性樹(shù)脂膜表面形成微細(xì)的凹凸，之后依序進(jìn)行無(wú)電鍍銅與電鍍銅而形成具有微細(xì)的凹凸的銅層，所述微細(xì)的凹凸起因于熱塑性樹(shù)脂膜的表面形狀，由此來(lái)制作作為傳輸特性與密接性優(yōu)異的電路基板的覆蓋有金屬的層疊體。然而，本申請(qǐng)人之后進(jìn)一步反復(fù)研究專利文獻(xiàn)1中記載的發(fā)明，結(jié)果得知：有時(shí)無(wú)法充分地獲得回流耐熱性，因而有待改善。