[發(fā)明專利]涂銀銅粉及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780008234.2 | 申請日： | 2017-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN108495728B | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 神賀洋;野上德昭;平田愛子 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B22F1/00 | 分類號： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 董慶;胡燁 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 涂銀銅粉 及其 制造 方法 | ||
1.一種涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，將表面由含銀層涂覆的銅粉添加到包含氰化金鉀溶液、氰化鉀溶液或氰化鈉溶液的氰化物溶液中，使所述表面由含銀層涂覆的銅粉含有3～3000ppm的氰基。
2.一種涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，將表面由含銀層涂覆的銅粉添加到氰化物溶液中，使所述表面由含銀層涂覆的銅粉含有3～3000ppm的氰基后，使所述表面由含銀層涂覆的銅粉的表面附著表面處理劑。
3.如權利要求2所述的涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，所述表面處理劑是植酸或唑類。
4.如權利要求1或2所述的涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，所述含銀層是由銀或銀化合物構成的層。
5.如權利要求1或2所述的涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，所述含銀層是由銀構成的層。
6.如權利要求5所述的涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，所述氰基的含量為3～10ppm。
7.如權利要求1或2所述的涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，所述含銀層相對于所述涂銀銅粉的量為5質量％以上。
8.如權利要求1或2所述的涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，添加到所述氰化物溶液中之前的所述表面由含銀層涂覆的銅粉不含氰基。
9.如權利要求1或2所述的涂銀銅粉的制造方法，其特征在于，所述表面由含銀層涂覆的銅粉是在由激光衍射式粒度分布裝置測定的累積50％粒徑、即D50徑為0.1～15μm的銅粉的表面涂覆有含銀層。
10.一種涂銀銅粉，其為由權利要求1或2記載的涂銀銅粉的制造方法制造的、由表面由含銀層涂覆的銅粉構成的涂銀銅粉，其特征在于，該涂銀銅粉中的氰基的量為3～3000ppm。
11.一種涂銀銅粉，其為由表面由含銀層涂覆的銅粉構成的涂銀銅粉，其特征在于，該涂銀銅粉中的氰基的量為3～3000ppm，在所述表面由含銀層涂覆的銅粉的表面上附著有表面處理劑。
12.如權利要求11所述的涂銀銅粉，其特征在于，所述表面處理劑是植酸或唑類。
13.如權利要求10或11所述的涂銀銅粉，其特征在于，所述含銀層是由銀或銀化合物構成的層。
14.如權利要求10或11所述的涂銀銅粉，其特征在于，所述含銀層是由銀構成的層。
15.如權利要求14所述的涂銀銅粉，其特征在于，所述氰基的含量為3～10ppm。
16.如權利要求10或11所述的涂銀銅粉，其特征在于，所述含銀層相對于所述涂銀銅粉的量為5質量％以上。
17.如權利要求10或11所述的涂銀銅粉，其特征在于，所述表面由含銀層涂覆的銅粉是在由激光衍射式粒度分布裝置測定的累積50％粒徑、即D50徑為0.1～15μm的銅粉的表面涂覆有含銀層。
18.如權利要求10或11所述的涂銀銅粉，其特征在于，所述涂銀銅粉中的碳含量和氮含量分別為0.04質量％以上。
19.一種導電性糊料，其特征在于，將權利要求10或11所述的涂銀銅粉用作導體。
20.一種導電性糊料，其特征在于，包含溶劑和樹脂，且包含權利要求10或11所述的涂銀銅粉作為導電性粉體。
21.一種太陽能電池用電極的制造方法，其特征在于，通過將權利要求19的導電性糊料涂布在基板上之后使其固化，在基板的表面上形成電極。
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