[發明專利]用于制造芯片卡模塊的方法和芯片卡

有效

• 申請號: 201780008226.8
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN108496187B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 埃里克·埃馬爾
• 申請（專利權）人: 蘭克森控股公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 韓峰;孫志湧

本發明涉及一種用于制造芯片卡模塊(2)的方法。根據所述方法，制造模塊(2)，其具有帶有觸點的基板(13)和連接到至少一些觸點的微型芯片(17)；在載體上制造天線，所述天線包括兩個端，每個端配備有焊盤；在至少部分地覆蓋載體的卡的至少一層中制造腔體，以便在其中放置模塊(2)并使天線的焊盤可見；并且將引線(18)的第一端直接連接到微型芯片(17)的連接塊，并且在將模塊(2)放置在腔體中之后，通過另一部分(23)直接連接到天線的焊盤。

技術領域

本發明涉及芯片卡領域。芯片卡是眾所周知的，它們有多種用途：支付卡、蜂窩電話SIM卡、交通卡、身份證等。

背景技術

芯片卡包括用于將數據從電子芯片(集成電路)傳輸到讀卡器裝置(讀取)或從該裝置傳輸到卡(寫入)的傳輸裝置。這些傳輸裝置可以是“接觸”、“非接觸”或者具有雙接口，其中它們組合了兩種前述裝置。本發明特別允許制造雙接口芯片卡。如果“接觸”和“非接觸”模式由單顆芯片或“混合”管理，如果“接觸”和“非接觸”模式由兩個物理上獨立的芯片管理，其中一個芯片連接到觸點，另一個芯片連接到天線，則雙接口芯片卡被稱為“雙”。本發明涉及雙接口而非混合芯片卡。

雙接口芯片卡通常由形成卡的主體的PVC、PVC/ABS、PET或聚碳酸酯類型的塑料材料制成的剛性載體組成，其中結合單獨制造的電子模塊和天線。電子模塊包括通常柔性的印刷電路板，該印刷電路板配備有電子芯片和電連接到芯片的連接焊盤的觸點區。觸點區與電子模塊齊平，在形成卡的載體表面上，用于通過與讀卡器裝置的電接觸進行連接。雙接口芯片卡還包括至少一個天線，用于在芯片和允許無接觸地讀取或寫入數據的射頻系統之間傳輸數據。

在現有技術中，一方面包括觸點和芯片的電子模塊，另一方面一般集成到載體(嵌體)中的天線通常是單獨制造的，之后天線連接到模塊。天線使用復雜的方法連接到模塊，這對使用時的生產率、產量和卡的可靠性具有負面影響。

發明內容

本發明的目的是簡化這種類型的方法并使其更可靠。

該目的至少部分地通過用于制造芯片卡模塊的方法來實現，其中：

-對具有第一主面和第二主面的基板在基板的第一面上設置用于與觸點讀卡器裝置臨時電連接的觸點；

-將電子芯片附接到基板；

-將至少一個引線的第一端直接連接到芯片的連接焊盤(“直接”意味著在引線的第一端和芯片的連接焊盤之間沒有其他導體、中間導體或連接區)；以及

-將芯片和引線的第一端封裝在樹脂中，但引線的第二端留在樹脂的外側。

通過這些布置，并且特別是由于芯片和天線之間的連接引線的端(上面稱為“第二端”)在制造模塊之后未被封裝，所以可以用它來直接(即沒有任何其他導體、中間導體或連接區)與天線的連接區連接。根據本發明的方法提供了相對于現有技術的方法的簡化，其中引線的第二端附接到正面上的導電軌道(也稱為“接觸面”)或者背面(也稱為“結合面”)，其中該導電軌道本身必須例如通過焊接和/或借助于另一個引線連接到天線的連接區。

用于制造芯片卡模塊的該方法潛在包括以下特征中的任何一個，考慮獨立于其他特征或與一個或多個其他特征組合：

-其包括以下步驟，其中引線的第二端通過先前通過基板制成的連接阱固定到轉接焊盤，這種布置允許引線的第二端被保持直到它可以以另一種方式保持(例如，使用如下所述的熱熔材料的層)；

-其包括以下步驟，其中圍繞連接到引線的第一端的芯片進行切割，該切割劃定模塊的邊界并限定被切成單顆的模塊以及連接阱的最終尺寸，其中在切割后引線的第二端被固定位于模塊的外側；因此，在這種情況下對應于臨時結構的連接阱在成品上不再可見；

-其包括以下步驟，其中將熱熔材料施加到基板的第二面，使得引線的一部分是可觸及的，并且另一部分保持在基板和熱熔材料之間；例如，在熱熔材料中制成窗口，使引線可通過窗口觸及；以及