[發明專利]多層印刷線路板和多層覆金屬層壓板

有效

• 申請號: 201780008200.3
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN108605416B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 高橋廣明;青木朋之;古森清孝;栃平順;原田龍
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社;株式會社巴川制紙所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;B32B15/08;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 陳平

本發明涉及以下問題：提供一種具有出色高頻特性的多層印刷線路板(10)。根據本發明的實施例的多層印刷線路板(10)具有一個或多個導體層(1)和一個或多個絕緣層(2)。多層印刷線路板(10)是通過一個或多個導體層(1)和一個或多個絕緣層(2)交替堆疊形成的。一個或多個絕緣層(2)中的每個絕緣層(2)包括聚烯烴樹脂層(3)、氟樹脂層、聚苯醚樹脂層、聚酰胺酰亞胺樹脂層和聚酰亞胺樹脂層中的一個或多個。一個或多個絕緣層(2)中的至少一個絕緣層(2)包括聚烯烴樹脂層(3)。

技術領域

本發明涉及多層印刷線路板和多層覆金屬層壓板。本發明具體地涉及在被配置為處理高速信號的電子設備中包括的多層印刷線路板和多層覆金屬層壓板。

背景技術

為了實現泛在社會，信息傳輸的速度已經越來越快地持續增加。目前可用的被配置為處理高速信號的印刷線路板的實例包括氟樹脂板、聚苯醚(PPE)樹脂板、聚酰胺酰亞胺(PAI)樹脂板和聚酰亞胺(PI)樹脂板。用于這些板中的PPE樹脂板的材料在例如JP 2006-516297 A(專利文獻1)中公開。

如上所述的具有出色高頻特性的氟樹脂板、PPE樹脂板、PAI樹脂板和PI樹脂板被提出作為用于目前最前沿的用于被配置為處理高速信號的電子設備的印刷線路板的多種板材料。除了這些具有出色高頻特性的板材料之外，采用粘附材料如粘結片或預浸料來制造多層覆金屬層壓板。此外，多層印刷線路板由作為材料的多層覆金屬層壓板制造。

然而，對于如上所述的粘附材料，具有改善的高頻特性的材料的開發緩慢。特別地，在預浸料的情況下，絕緣層具有由通過具有高電容率的玻璃布(glass cloth)強化的樹脂層形成的部分，因此目前難以實現降低絕緣層的相對電容率的和改善高頻特性所需的設計。因此，如在多層印刷線路板和多層覆金屬層壓板的情況下，需要在堆疊多層后改善高頻特性。

引用清單

專利文獻

專利文獻1：JP 2006-516297 A

發明概述

本發明的目的之一是提供具有出色高頻特性的多層印刷線路板和多層覆金屬層壓板。

根據本發明的一個方面的多層印刷線路板包括：一個或多個導體層；和一個或多個絕緣層。所述一個或多個導體層和所述一個或多個絕緣層交替堆疊。所述一個或多個絕緣層中的每個包括聚烯烴樹脂層、氟樹脂層、聚苯醚樹脂層、聚酰胺酰亞胺樹脂層和聚酰亞胺樹脂層中的一個或多個。所述一個或多個絕緣層中的至少一個包括聚烯烴樹脂層。

附圖簡述

圖1A至1C是圖示根據本發明的一個實施方案的多層印刷線路板的截面示意圖；

圖2是圖示根據本發明的實施方案的多層覆金屬層壓板的截面示意圖；

圖3A至3E是圖示多層印刷線路板或多層覆金屬層壓板的絕緣層的實例的截面示意圖；并且

圖4A是圖示可以作為用于多層印刷線路板或多層覆金屬層壓板的材料的覆金屬層壓板的實例的截面示意圖，并且圖4B是圖示可以作為用于多層印刷線路板或多層覆金屬層壓板的材料的印刷線路板的實例的截面示意圖。

實施方案描述

以下將描述本發明的實施方案。

多層覆金屬層壓板

首先，將描述本實施方案的多層覆金屬層壓板20。多層覆金屬層壓板20可以用作用于之后將描述的多層印刷線路板10的材料。