[發明專利]中空絲膜組件及中空絲膜組件的制造方法有效
| 申請號： | 201780008121.2 | 申請日： | 2017-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN108602020B | 公開（公告）日： | 2021-08-17 |
| 發明（設計）人： | 志村俊;小林敦;武內紀浩 | 申請（專利權）人： | 東麗株式會社 |
| 主分類號： | B01D63/02 | 分類號： | B01D63/02;B01D63/00;B01D69/08;C08G59/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中空 組件 制造 方法 | ||
1.一種中空絲膜組件，其具備：筒狀殼體；收納在所述筒狀殼體內的具有多個中空絲膜的中空絲膜束；以及將所述多個中空絲膜捆扎的至少一個捆扎部，
所述捆扎部含有粘接劑，并且所述粘接劑含有(a)雙酚型環氧樹脂、和(b)胺固化劑，
所述(a)雙酚型環氧樹脂中包含60％以上的環氧當量為150以上且小于250的雙酚型環氧樹脂，
所述(b)胺固化劑中包含40％以上的以雙(4-氨基環己基)甲烷和雙(4-氨基苯基)甲烷中的至少一者作為主骨架的固化劑，
所述捆扎部為圓柱狀，其外徑為70mm以上且小于250mm，
所述粘接劑的玻璃化轉變溫度為80℃以上且小于160℃，并且所述粘接劑的由式1表示的Mc、在所述中空絲膜的中空部呈開口的狀態下進行捆扎的一個所述捆扎部的重量W、和所述中空絲膜的維卡軟化溫度VST滿足式2，
Mc＝2(1+μ)ρRT/E (式1)
μ：泊松比，ρ：密度，單位g/m3，R：氣體常數，單位J/K/mol，
T：絕對溫度，單位K，E：儲能模量，單位Pa，
VST≥5.78×W/Mc+420 (式2)
VST：中空絲膜的維卡軟化溫度，單位K，W：中空部呈開口狀態的一個捆扎部的重量，單位g。
2.根據權利要求1所述的中空絲膜組件，所述粘接劑的由所述式1表示的Mc為140以上且小于1760。
3.根據權利要求1或2所述的中空絲膜組件，所述捆扎部滿足下述條件：將所述環氧當量為150以上且小于250的雙酚型環氧樹脂中的環氧基數、除以所述以雙(4-氨基環己基)甲烷和雙(4-氨基苯基)甲烷中的至少一者作為主骨架的固化劑的氨基數而得的值為6以上且小于20。
4.根據權利要求1或2所述的中空絲膜組件，所述捆扎部以相對于所述粘接劑100g沉降體積為150ml以上且小于1000ml的方式含有平均粒徑40μm以下的粒子。
5.根據權利要求1或2所述的中空絲膜組件，所述筒狀殼體與所述捆扎部被密封材料液密地固定。
6.根據權利要求1或2所述的中空絲膜組件，其具備收納在所述筒狀殼體內的第2筒狀殼體，所述第2筒狀殼體與所述捆扎部被密封材料液密地固定。
7.一種中空絲膜組件的制造方法，所述中空絲膜組件具備：筒狀殼體；收納在所述筒狀殼體內的具有多個中空絲膜的中空絲膜束；以及將所述多個中空絲膜捆扎的至少一個捆扎部，所述捆扎部含有粘接劑，并且所述粘接劑含有(a)雙酚型環氧樹脂、和(b)胺固化劑，
所述(a)雙酚型環氧樹脂中包含60％以上的環氧當量為150以上且小于250的雙酚型環氧樹脂，
所述(b)胺固化劑中包含40％以上的以雙(4-氨基環己基)甲烷和雙(4-氨基苯基)甲烷中的至少一者作為主骨架的固化劑，
所述捆扎部為圓柱狀，其外徑為70mm以上且小于250mm，
以如下方式選擇所述粘接劑和所述中空絲膜：所述粘接劑的玻璃化轉變溫度為80℃以上且小于160℃，并且所述粘接劑的由式1表示的Mc、在所述中空絲膜的中空部呈開口的狀態下進行捆扎的一個所述捆扎部的重量W、和所述中空絲膜的維卡軟化溫度VST滿足式2，
Mc＝2(1+μ)ρRT/E (式1)
μ：泊松比，ρ：密度，單位g/m3，R：氣體常數，單位J/K/mol，
T：絕對溫度，單位K，E：儲存彈性模量，單位Pa，
VST≥5.78×W/Mc+420 (式2)
VST：中空絲膜的維卡軟化溫度，單位K，W：中空部呈開口狀態的一個捆扎部的重量，單位g。
8.根據權利要求7所述的中空絲膜組件的制造方法，作為所述粘接劑，選擇由所述式1表示的Mc為140以上且小于1760的粘接劑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東麗株式會社，未經東麗株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780008121.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
