[發明專利]覆金屬層疊板、帶樹脂的金屬部件和布線板

有效

• 申請號: 201780007751.8
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN108602321B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 井之上裕輝;有澤達也;北井佑季
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/18;H05K1/03;H05K1/09
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

本發明的目的在于，提供能夠適合地制造使信號傳送時的損失降低的布線板的覆金屬層疊板。一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層、以及與該絕緣層的至少一個表面接觸存在的金屬層。絕緣層包含熱固性樹脂組合物的固化物，所述熱固性樹脂組合物含有環氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化劑和鹵素系阻燃劑，所述環氧化合物的數均分子量為1000以下且1分子中具有至少2個環氧基。鹵素系阻燃劑是在熱固性樹脂組合物中分散而不相容的阻燃劑。金屬層具備金屬基材、以及設置在該金屬基材的至少與絕緣層接觸的接觸面側且包含鈷的阻隔層。接觸面的表面粗糙度以十點平均粗糙度Rz計為2μm以下。

技術領域

本申請涉及覆金屬層疊板、帶樹脂的金屬部件和布線板。

背景技術

各種電子設備隨著信息處理量的增大，其搭載的半導體設備的高集成化、布線的高密度化和多層化等安裝技術正在快速發展。此外，還尋求例如車載用途中的毫米波雷達基板等應對高頻的布線板。

如果對布線板所具備的布線傳送信號，則發生因形成布線的導體而引起的傳送損失以及因布線周圍的電介質而引起的傳送損失等。已知的是：對布線板所具備的布線傳送高頻信號時，特別容易發生這些傳送損失。由此，對于布線板而言，為了提高信號的傳送速度而尋求降低信號傳送時的損失。對于應對高頻的布線板而言，特別要求該特性。為了滿足該要求，作為用于制造構成布線板的絕緣層的基板材料，可以考慮使用介電常數和介電損耗角正切低的材料。

此外，制造布線板等時使用的覆金屬層疊板和帶樹脂的金屬部件不僅具備絕緣層，還具備絕緣層上的金屬層。此外，布線板也不僅具備絕緣層，還在絕緣層上具備源自金屬層的布線等布線。作為著眼于這種金屬層的覆金屬層疊板和帶樹脂的金屬部件，可列舉出例如專利文獻1記載的內容。

專利文獻1中記載了一種覆金屬層疊板和帶樹脂的金屬箔，其具有絕緣樹脂組合物層、以及固定于上述絕緣樹脂組合物層的單面或兩面而成的金屬箔，上述金屬箔的至少絕緣樹脂組合物層側進行了表面處理，且上述金屬箔的兩面實質上未進行粗化處理。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-25835號公報

發明內容

發明要解決的問題

根據專利文獻1，公開了能夠兼顧絕緣樹脂組合物層與金屬箔的界面密合性和平坦性，且還滿足在制造印刷電路板時的實用要素。

另一方面，對于布線板而言，為了進一步提高信號的傳送速度而進一步尋求降低信號傳送時的損失。為了滿足該進一步的要求，針對覆金屬層疊板、帶樹脂的金屬部件和布線板進行了各種研究。

本申請是鑒于所述情況而進行的，其目的在于，提供能夠適合地制造使信號傳送時的損失降低的布線板的覆金屬層疊板和帶樹脂的金屬部件。此外，本申請的目的在于，提供信號傳送時的損失得以降低的布線板。

用于解決問題的方案

本申請的一個實施方式所述的覆金屬層疊板具備絕緣層、以及與絕緣層的至少一個表面接觸存在的金屬層。絕緣層包含熱固性樹脂組合物的固化物，所述熱固性樹脂組合物含有環氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化劑和鹵素系阻燃劑，所述環氧化合物的數均分子量為1000以下且1分子中具有至少2個環氧基。鹵素系阻燃劑是在熱固性樹脂組合物中分散而不相容的阻燃劑。金屬層具備金屬基材、以及設置在金屬基材的至少與絕緣層接觸的接觸面側且包含鈷的阻隔層。接觸面的表面粗糙度以十點平均粗糙度Rz計為2μm以下。

根據這樣的構成，可提供能夠適合地制造使信號傳送時的損失降低的布線板的覆金屬層疊板。

發明效果

根據本申請，可提供能夠適合地制造使信號傳送時的損失降低的布線板的覆金屬層疊板和帶樹脂的金屬部件。此外，根據本申請，可提供信號傳送時的損失得以降低的布線板。