[發明專利]籠式屏蔽中介層電感

有效

• 申請號: 201780006531.3
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN109314095B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 劉西柯;戴逸飛
• 申請（專利權）人: 默升科技集團有限公司
• 主分類號: H01L23/52
• 分類號: H01L23/52;H05K9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 汪駿飛;錢慰民

1.一種微電子組件，包括：

至少一個IC(集成電路)管芯，具有用于多個振蕩器的驅動核；以及

襯底，以倒裝芯片配置電連接至所述至少一個IC管芯，所述襯底包括：

多個電感器，所述多個電感器中的每一個電耦合到所述驅動核中的對應的一個；以及

集成到所述襯底中的多個導電籠，所述驅動核中的每一個與所述導電籠中的相應導電籠相關聯，所述相應導電籠減少與耦合到該驅動核的所述多個電感器中的一個的電磁干擾。

2.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述至少一個IC管芯包括導電網格或表面層，該導電網格或表面層形成所述多個導電籠中的至少一個籠的上邊界，并且其中，所述導電網格或表面層經由焊料凸塊電連接到所述至少一個籠。

3.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述多個導電籠中的每一個包括圍繞耦合到給定驅動核的所述多個電感器中的所述一個或多個的電連接通孔的布置。

4.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述襯底包括中介層，并且其中，所述多個導電籠中的每一個包括圍繞耦合到給定驅動核的所述多個電感器中的所述一個或多個的電連接TSV(穿透硅通孔)的布置。

5.如權利要求4所述的微電子組件，其中，所述多個電感器形成在所述中介層的上金屬層上，并且其中，所述中介層包括下金屬層，所述下金屬層具有形成所述多個導電籠中的至少一個籠的下邊界的導電表面或網格。

6.如權利要求4所述的微電子組件，進一步包括經由焊料凸塊的陣列電連接至所述中介層的封裝襯底，其中，所述封裝襯底包括形成所述多個導電籠中的至少一個籠的下邊界的導電表面或網格層，并且其中，所述導電表面或網格層經由所述陣列中的焊料凸塊電連接至所述至少一個籠。

7.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述多個振蕩器是可調頻振蕩器。

8.如權利要求1所述的微電子組件，其中，所述至少一個IC管芯包括至少一個接收器，所述至少一個接收器采用所述多個振蕩器中的一個振蕩器以用于時鐘恢復，并且還包括另一接收器或發射器，所述另一接收器或發射器采用所述多個振蕩器中的另一個。

9.一種中介層，包括：

上觸點，被布置為與至少一個IC(集成電路)管芯上的微凸塊電連接；

金屬化和介電層，形成多個電感器，每個電感器由導電籠的條圍繞；

下觸點，被布置為與封裝襯底上的凸塊電連接；以及

中介層襯底，具有電耦合到所述下觸點的多個TSV(穿透硅通孔)，

其中，所述條中的每一個包括：所述TSV中的至少一個、穿過所述金屬化和介電層的至少一個通孔、和至少一個上觸點。

10.如權利要求9所述的中介層，其中，所述電感器中的至少一個是具有外徑的環形電感器，并且其中每個所述條與所述至少一個電感器的距離至少為所述外徑的40％。

11.如權利要求10所述的中介層，其中，所述條圍繞所述籠的周邊均勻間隔開并且彼此分開不超過所述外徑的20％。

12.如權利要求9所述的中介層，進一步包括在所述中介層襯底的下側上電連接所述條的導電表面或網格。

13.一種減少微電子組件中多個振蕩器之間的電磁干擾的方法，所述方法包括：

以倒裝芯片配置將至少一個IC(集成電路)管芯耦合到襯底，所述至少一個IC管芯具有用于所述振蕩器的驅動核，并且作為所述耦合的部分：

將每個驅動核電連接到所述襯底上的電感器；并且

通過將所述至少一個IC管芯的導電表面或網格層電連接到所述襯底上的導電籠條而在所述電感器中的至少一個周圍提供導電籠的上邊界。