[發明專利]移動終端

在審

• 申請號: 201780006179.3
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN108702401A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 尹幫實;尹建春;劉秀蘭;薛康樂
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

一種移動終端，包括器件、主電路板、輔電路板以及第一電路板。第一電路板包括一體成型并依次連接的第一連接板、第二連接板以及第三連接板。第一連接板連接主電路板，第三連接板連接輔電路板。器件包括相對設置的兩個表面及連接于兩個表面之間的周側面。主電路板、第二連接板以及輔電路板圍繞周側面設置，第二連接板的布線面面向周側面設置。所述移動終端整機厚度較薄。

本申請要求于2017年1月25日遞交的申請號201710061353.6的中國專利申請的優先權，其全部內容以引入的方式并入本文本中。

技術領域

本申請涉及通信設備技術領域，尤其涉及一種移動終端。

背景技術

在智能手機等移動終端中，有時候會使用多塊印刷電路板(Printed CircuitBoard，PCB)。當手機中的印刷電路板不止一塊時，各塊印刷電路板之間就需要構建連接來進行數據和能量的通信。

目前多數智能手機都采用三段式的設計架構，在電池上端設置主板，在電池下端設置小板，采用柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)連接主板和小板，柔性電路板跨設在電池的上表面位置或下表面位置，也即設于顯示屏與電池之間或電池與后蓋之間。如此一來，柔性電路板設置在智能手機的厚度方向，不可避免地增加了智能手機的整體厚度，不利于智能手機的輕薄化發展。

發明內容

本申請實施例所要解決的技術問題在于提供一種整機厚度較薄的移動終端。

為了實現上述目的，本申請實施方式采用如下技術方案：

本申請實施例提供了一種移動終端，包括器件、主電路板、輔電路板以及第一電路板。所述第一電路板包括一體成型并依次連接的第一連接板、第二連接板以及第三連接板。所述第一連接板連接所述主電路板，所述第三連接板連接所述輔電路板。所述器件包括相對設置的兩個表面及連接于所述兩個表面之間的周側面。所述主電路板、所述第二連接板以及所述輔電路板圍繞所述周側面設置，所述第二連接板的布線面面向所述周側面設置。

在本實施方式中，由于所述第一電路板的所述第二連接板圍繞所述周側面設置，因此所述第二連接板設置在所述移動終端的寬度方向，減少了所述移動終端在其厚度方向上的器件數量，從而能夠充分利用所述移動終端在其寬度方向上的空間，節約所述移動終端在其厚度方向上的空間，有利于降低所述移動終端的整機厚度(可降低0.1mm～0.2mm，甚至更多)，所述移動終端的整機厚度較薄。由于所述第二連接板的布線面面向所述周側面設置，因此所述第二連接板在所述移動終端的寬度方向上的尺寸為所述第二連接板的厚度，所述第二連接板的厚度較小，因此所述移動終端的整機寬度所增加的尺寸比例很小，使得所述移動終端仍具有較佳的用戶體驗感。

可以理解的，由于所述移動終端減少了在其厚度方向上的器件數量，降低了整機厚度，因此降低了所述移動終端的前殼和/或后殼的設計難度和加工難度，有利于簡化所述移動終端的前殼和/或后殼的結構和加工工序，降低所述移動終端的生產成本。

其中，所述第二連接板的布線面與所述周側面的靠近所述第二連接板的側面之間大致平行，使得所述第二連接板在所述移動終端的寬度方向上所占據的空間較小，有利于合理控制所述移動終端的整機寬度尺寸。

在其他實施方式中，所述第二連接板的布線面與所述周側面的靠近所述第二連接板的側面之間可形成小于等于15°的夾角，以降低所述移動終端的組裝難度。

其中，所述第一連接板與所述第二連接板之間構成翻折結構。換言之，所述第一連接板相對所述第二連接板翻折，所述第一連接板的布線面不平行于所述第二連接板的布線面。此時，所述第一連接板可順利搭接在所述主電路板的表面(例如用于承載元器件的表面)上。所述第一連接板的布線面可大致平行于所述主電路板的表面，以降低所述第一電路板與所述主電路板的組裝工藝難度。