[發明專利]導熱片、導熱片的制造方法、散熱構件和半導體裝置

有效

• 申請號: 201780006145.4
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN108463882B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 金谷纮希;野村優;內田俊介;內田信一;荒卷慶輔
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;C08K3/04;C08K7/00;H01L23/36
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;王永輝

本發明提供含有粘合劑樹脂、碳纖維和上述碳纖維以外的導熱性填料的導熱片，其中上述碳纖維與上述粘合劑樹脂的質量比(碳纖維/粘合劑樹脂)小于1.30，上述導熱性填料的含量為48體積％～70體積％，上述碳纖維在上述導熱片的厚度方向上取向。

技術領域

本發明涉及在半導體元件等發熱體與散熱片等散熱體之間配置的導熱片、導熱片的制造方法以及具有上述導熱片的散熱構件和半導體裝置。

背景技術

以往，在個人計算機等各種電器、其他機器中搭載的半導體元件中，由于驅動而產生熱，如果所產生的熱蓄積，則會對半導體元件的驅動、周邊機器產生不好影響，因此，采用各種冷卻手段。作為半導體元件等電子部件的冷卻方法，已知有在該機器上安裝風扇來將機箱內的空氣冷卻的方式、在要進行這樣的冷卻的半導體元件上安裝散熱風扇、散熱板等散熱片(heat sink)的方法等。

在上述半導體元件上安裝散熱片來進行冷卻時，為了能將半導體元件的熱效率良好地釋放，在半導體元件與散熱片之間設置導熱片。作為這樣的導熱片，廣泛使用使導熱性填料等填充劑分散含有在有機硅樹脂中而成的導熱片，作為導熱性填料之一，適合采用碳纖維(例如，參照專利文獻1～4)。

但是，就含有碳纖維的導熱片而言，雖然導熱性優異，但存在導電性易于升高的問題。

因此，以提高導熱片的絕緣性為目的，提出了分別按照特定比例含有碳纖維和電絕緣性導熱填充劑的導熱片(例如，參照專利文獻5)。

但是，這些已提出的技術中，存在不能得到近年來所要求的高導熱性的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5671266號公報

專利文獻2：日本特開2005-54094號公報

專利文獻3：日本專利第5660324號公報

專利文獻4：日本專利第4791146號公報

專利文獻5：日本特開2002-003717號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明以解決以往的上述各問題，實現以下的目的為課題。即，本發明的目的在于，提供具有高導熱性的同時絕緣性也優異的導熱片及其制造方法，以及使用上述導熱片的散熱構件和半導體裝置。

解決課題的方法

如下所述為用于解決上述課題的方法。即，

1一種導熱片，其特征在于，含有粘合劑樹脂、碳纖維和上述碳纖維以外的導熱性填料；上述碳纖維與上述粘合劑樹脂的質量比(碳纖維/粘合劑樹脂)小于1.30，上述導熱性填料的含量為48體積％～70體積％，上述碳纖維在上述導熱片的厚度方向上取向。

2如上述1中記載的導熱片，負荷0.5kgf/cm²時的壓縮率為3％以上。

3如上述1至2中任一項記載的導熱片，上述導熱性填料含有氧化鋁、氮化鋁和氧化鋅中的至少任一種。

4如上述1至3中任一項記載的導熱片，上述粘合劑樹脂為有機硅樹脂。

5一種導熱片的制造方法，所述導熱片為上述1至4中任一項記載的導熱片，其特征在于，包括：

通過將含有上述粘合劑樹脂、上述碳纖維和上述導熱性填料的導熱性樹脂組合物成型為預定形狀并固化，得到上述導熱性樹脂組合物的成型體的工序，以及

將上述成型體切斷為片狀，得到成型體片的工序。