[發明專利]各向異性導電膜、連接方法以及接合體在審
| 申請號: | 201780006103.0 | 申請日: | 2017-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN108603080A | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 服部正明 | 申請(專利權)人: | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/30 | 分類號: | C09J7/30;C09J7/10;C09J4/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01B1/22;H01B5/16 |
| 代理公司: | 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338 | 代理人: | 邢悅;王永輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 各向異性導電膜 電路構件 自由基聚合性化合物 光聚合引發劑 導電性粒子 導電連接 接合體 膜形成 蒽骨架 樹脂 肟酯 | ||
1.一種各向異性導電膜,其特征在于,是使第一電路構件的端子與第二電路構件的端子各向異性導電連接的各向異性導電膜,
含有膜形成樹脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引發劑、導電性粒子和具有蒽骨架的化合物。
2.如權利要求1所述的各向異性導電性膜,所述具有蒽骨架的化合物具有苯基作為取代基。
3.如權利要求2所述的各向異性導電性膜,所述具有蒽骨架的化合物為單苯基蒽。
4.如權利要求1至3中任一項所述的各向異性導電膜,所述肟酯型光聚合引發劑是由下述通式(1)所表示的化合物,
[化1]
其中,所述通式(1)中,
R1表示氫原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數6~30的芳基、碳原子數7~30的芳烷基以及碳原子數3~20的雜環基中的任一種;
R2表示氫原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數6~30的芳基、碳原子數7~30的芳烷基以及碳原子數3~20的雜環基中的任一種;
R3表示碳原子數1~20的烷基、碳原子數6~30的芳基、碳原子數7~30的芳烷基、碳原子數3~20的雜環基、碳原子數2~20的酰基以及連接鍵中的任一種,所述連接鍵是與相鄰的苯環的一個碳原子相結合并與-X-一起形成環結構的連接鍵;
R4表示碳原子數1~20的烷基、碳原子數6~30的芳基、碳原子數7~30的芳烷基、碳原子數3~20的雜環基以及碳原子數2~20的酰基中的任一種;
a表示0~4的整數,b表示0~5的整數;
X表示氧原子、硫原子以及NR5中的任一種,R5表示氫原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數6~30的芳基、碳原子數7~30的芳烷基以及碳原子數3~20的雜環基中的任一種;
Y表示單鍵以及羰基中的任一種。
5.如權利要求4所述的各向異性導電膜,所述肟酯型光聚合引發劑是1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]以及乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲?;?-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)中的至少任一種。
6.一種連接方法,其特征在于,是使第一電路構件的端子與第二電路構件的端子各向異性導電連接的連接方法,包括:
在所述第一電路構件的端子上配置權利要求1至5中任一項所述的各向異性導電膜的第一配置工序,
在所述各向異性導電膜上以所述第二電路構件的端子與所述各向異性導電膜相接觸的方式配置所述第二電路構件的第二配置工序,以及
對所述各向異性導電膜照射365nm的光的光照射工序。
7.一種接合體,其特征在于,具有:具備端子的第一電路構件、具備端子的第二電路構件、以及介于所述第一電路構件和所述第二電路構件之間且將所述第一電路構件的端子與所述第二電路構件的端子電連接的各向異性導電膜的固化物,
所述各向異性導電膜是權利要求1至5中任一項所述的各向異性導電膜。
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