[發(fā)明專利]絕緣電線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780005958.1 | 申請日： | 2017-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN108431905B | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 太田槙彌;山內(nèi)雅晃;菅原潤;田村康;吉田健吾 | 申請（專利權(quán)）人： | 住友電氣工業(yè)株式會社;住友電工運泰克株式會社 |
| 主分類號： | H01B7/02 | 分類號： | H01B7/02 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海濤;孫微 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣 電線 | ||
1.一種絕緣電線，其具備線狀導(dǎo)體和層疊于該導(dǎo)體的外周面上的一個或多個絕緣層，其中，
所述絕緣層含有有機(jī)硅，
所述有機(jī)硅是指包含硅原子與氧原子鍵合而成的硅氧烷鍵的重復(fù)結(jié)構(gòu)的高分子，
所述絕緣層的厚度為5μm至200μm，
所述絕緣層的主成分為熱固化性樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣電線，其中，
所述絕緣層的至少一層含有基質(zhì)和分散于該基質(zhì)中的有機(jī)硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣電線，其中，
所述絕緣層的至少一層以有機(jī)硅為主成分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣電線，其中，
所述絕緣層的至少一層包含多個氣孔以及該氣孔的周圍部分的外殼，該外殼以有機(jī)硅為主成分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕緣電線，其中，
所述絕緣層的孔隙率為5體積％以上80體積％以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕緣電線，其中，
所述多個氣孔為扁平球體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣電線，其中，
所述多個氣孔為扁平球體。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的絕緣電線，其中，
所述多個氣孔的短軸在與導(dǎo)體表面垂直的方向上取向。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的絕緣電線，其中，
所述多個氣孔的短軸在與導(dǎo)體表面垂直的方向上取向。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的絕緣電線，其中，
所述有機(jī)硅的平均粒徑為0.1μm以上10μm以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任意一項所述的絕緣電線，其中，
在所述導(dǎo)體與所述絕緣層之間進(jìn)一步具有底漆處理層。
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