[發明專利]一種指紋識別裝置

有效

• 申請號: 201780005767.5
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN108701212B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 許煒添
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 汪琳琳

一種指紋識別裝置包括：電路板(1)、導電組件(2)、傳感器芯片(3)、套環(4)和蓋板(5)；所述傳感器芯片(3)通過導電組件(2)裝設于電路板(1)上，所述套環(4)環繞設置于傳感器芯片(3)的外側，所述蓋板(6)覆蓋于所述傳感器芯片(3)及套環(4)的上方。上述指紋識別裝置通過在最小封裝的傳感器芯片(3)外側增加一顏色及材質與之較為接近的套環(4)，在解決最小封裝傳感器芯片(3)的尺寸不能滿足外觀要求的同時，避免了使用支撐架導致蓋板(6)貼合后容易被應力拉扯而造成變形、以及蓋板(6)貼合后產生色差的問題，并降低模組成本。

技術領域

本發明涉及生物識別技術領域，尤其涉及一種指紋識別裝置。

背景技術

目前，伴隨著消費者對產品外觀的追求越來越高，消費類電子產品的內部元器件及模組不管是性能及工藝也越來越追求極致。如圖1所示，是現有指紋模組的結構示意圖。現有指紋模組包括蓋板1、傳感器封裝片2、電路板3及支撐架4等元件。

現有的指紋模組中通常使用最小封裝傳感器芯片。但由于最小封裝傳感器芯片的尺寸往往不能滿足用戶對于的外觀的要求，因此需要通過如圖1所示的支撐架4來填充其他空間；由于支撐架的材質通常為金屬，而最小封裝傳感器芯片的材質為樹脂，兩者在組裝過程中由于受溫度的熱膨脹系數不一樣，蓋板的貼合容易被應力拉扯而造成變形。另外，支撐架與最小封裝傳感器芯片的顏色也存在較大的差異，蓋板貼合后往往會產生色差。

發明內容

本發明實施例提供了一種指紋識別裝置，旨在至少在一定程度上解決現有技術中的上述技術問題之一。

為了解決以上提出的問題，本發明實施例采用的技術方案包括：

一種指紋識別裝置，包括電路板、導電組件、傳感器芯片、套環和蓋板；所述傳感器芯片通過導電組件裝設于電路板上，所述套環環繞設置于傳感器芯片的外側，所述蓋板覆蓋于所述傳感器芯片及套環的上方。

本發明實施例采取的技術方案還包括支撐架，所述支撐架環繞設置于套環的外側。

本發明實施例采取的技術方案還包括第一固定組件，所述套環的底部通過第一固定組件固定于電路板上。

本發明實施例采取的技術方案還包括：還包括第二固定組件，所述支撐架為階梯形狀，所述支撐架內邊緣的階梯拐角處搭接在套環的上方，所述支撐架的底部通過第二固定組件固定于電路板上，通過所述支撐架對套環進行固定。

本發明實施例采取的技術方案還包括：所述支撐架為L型結構，所述L型結構垂直面的內邊緣與套環的外邊緣接觸，所述L型結構的水平面通過第二固定組件固定于電路板上。

本發明實施例采取的技術方案還包括粘接組件，所述蓋板通過粘接組件粘接并覆蓋于傳感器芯片及套環的上方。

本發明實施例采取的技術方案還包括：所述蓋板與粘接組件的粘結面設有油墨層。

本發明實施例采取的技術方案還包括：所述蓋板上相對于傳感器芯片及套環的位置處設有盲孔。

本發明實施例采取的技術方案還包括：所述套環為環形結構，所述套環與傳感器芯片的大小相對應，所述套環的材質為合成樹脂或天然樹脂。

本發明實施例采取的技術方案還包括：所述導電組件包括焊錫或導電膠。

本發明實施例采取的技術方案還包括：所述粘接組件包括環氧基、硅膠體系或亞克力體系的粘接件或粘接薄膜。

本發明實施例采取的技術方案還包括：所述第一固定組件包括底填膠或結構膠。

本發明實施例采取的技術方案還包括：所述第二固定組件包括結構膠或導電銀膠。

本發明實施例采取的另一技術方案為：一種移動終端，包括以上述的指紋識別裝置。