[發明專利]復合材料，導電性材料，導電性粒子以及導電性薄膜在審
| 申請號： | 201780004114.5 | 申請日： | 2017-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN108291094A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 丸山達生;井口博貴;森敦紀;中壽賀章 | 申請（專利權）人： | 積水化學工業株式會社;國立大學法人神戶大學 |
| 主分類號： | C08L101/12 | 分類號： | C08L101/12;C01B32/194;C01B32/21;C08J5/18;C08K3/04;C08L65/00;H01B1/12;H01B1/20;H01B1/24;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 復合材料 導電性高分子 分散劑 碳材料 化學方式結合 導電性薄膜 導電性材料 導電性粒子 數均分子量 分散性 | ||
1.一種復合材料，其含有：碳材料、以及以物理或化學方式結合在所述碳材料上的導電性分散劑，其中，
所述導電性分散劑由導電性高分子構成，
所述導電性高分子的數均分子量為2000以上、100000以下。
2.一種復合材料，其含有：碳材料、以及以物理或化學方式結合在所述碳材料上的導電性分散劑，
所述碳材料的C/O比為4以上、20以下。
3.如權利要求1或2所述的復合材料，其中，所述碳材料為石墨烯或薄片化石墨。
4.如權利要求1～3中任一項所述的復合材料，其中，所述碳材料與所述導電性分散劑的重量比在0.2以上、20以下的范圍。
5.如權利要求1～4中任一項所述的復合材料，其中，所述導電性分散劑由有機高分子構成。
6.如權利要求5所述的復合材料，其中，所述有機高分子是具有噻吩骨架的高分子。
7.如權利要求1～6中任一項所述的復合材料，其中，所述復合材料中摻雜有摻雜劑。
8.一種導電性材料，其包含：基材和含有權利要求1～7中任一項所述的復合材料的復合材料層，其中，
所述基材表面的至少一部分被所述復合材料層覆蓋。
9.一種導電性粒子，其包含：基材粒子和含有權利要求1～7中任一項所述的復合材料的復合材料層，
所述基材粒子表面的至少一部分被所述復合材料層所覆蓋。
10.一種導電性粒子，其包括：基材粒子以及含有導電性分散劑的導電性分散劑層，
所述基材粒子表面的至少一部分被所述導電性分散劑層覆蓋，
所述導電性分散劑包含導電性高分子，
所述導電性高分子的數均分子量為2000以上、100000以下。
11.如權利要求9或10所述的導電性粒子，其中，所述基材粒子具有樹脂粒子和金屬層，所述樹脂粒子的至少一部分被所述金屬層覆蓋。
12.一種導電膜，其由權利要求1～7中任一項所述的復合材料形成。
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