[發(fā)明專利]用于制造絕緣層和多層印刷電路板的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780003973.2 | 申請日： | 2017-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN108307699B | 公開（公告）日： | 2020-08-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭遇載;慶有真;崔炳柱;崔寶允;李光珠;鄭珉壽 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社LG化學(xué) |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 顧晉偉;鄭毅 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 制造 絕緣 多層 印刷 電路板 方法 | ||
本發(fā)明涉及用于制造絕緣層的方法，其可以以更快且更簡單的方式制造，可以提高過程效率，可以容易地調(diào)節(jié)絕緣層的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而沒有物理損壞；以及使用由制造絕緣層的方法獲得的絕緣層來制造多層印刷電路板的方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請要求向韓國知識產(chǎn)權(quán)局于2016年11月11日提交的韓國專利申請第10-2016-0150510號和于2017年11月1日提交的韓國專利申請第10-2017-0144765號的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，其公開內(nèi)容通過引用整體并入本文。
本發(fā)明涉及用于制造絕緣層的方法和用于制造多層印刷電路板的方法。更具體地，本發(fā)明涉及用于制造絕緣層的方法，其可以以更快且更簡單的方式制造，可以提高過程效率，可以容易地調(diào)節(jié)絕緣層的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而沒有物理損壞；以及使用由制造絕緣層的方法獲得的絕緣層來制造多層印刷電路板的方法。
背景技術(shù)
最近的電子器件越來越小型化、輕量化和高功能化。為此，隨著積層PCB(積層印刷電路板)的應(yīng)用領(lǐng)域主要在小型器件中迅速擴大，多層印刷電路板的使用迅速增加。
多層印刷電路板可以由平面布線進行三維布線。尤其是在工業(yè)電子領(lǐng)域中，多層印刷電路板提高了功能元件如集成電路(IC)和大規(guī)模集成電路(LSI)的集成度，并且還是有利于電子器件的小型化、輕量化、高功能化、結(jié)構(gòu)電功能件的集成、裝配時間縮短和成本降低等的產(chǎn)品。
這些應(yīng)用領(lǐng)域中使用的積層PCB必然需要各層之間的連接。為此，已經(jīng)使用形成對應(yīng)于多層印刷電路板的層間電連接路徑的通孔的方法，但在減小通孔的直徑方面存在限制，并且難以實現(xiàn)高密度。
因此，提出了利用直徑比通孔的直徑小的精細突出物作為多層印刷電路板的層之間的電連接路徑。然而，相關(guān)技術(shù)中使用的方法大多通過在單個電路上形成金屬部件的精細突出物，用絕緣層覆蓋精細突出物，然后物理除去絕緣層直至精細突出物暴露在表面上來進行。存在這樣的限制：絕緣層在物理除去過程中容易破裂，并且難以容易地匹配期望的厚度。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
本發(fā)明的一個目的是提供用于制造絕緣層的方法，其可以以更快且更簡單的方式制造，可以提高過程效率，可以容易地調(diào)節(jié)絕緣層的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而沒有物理損壞。
本發(fā)明的另一個目的是提供使用由制造絕緣層的方法獲得的絕緣層來制造多層印刷電路板的方法。
技術(shù)方案
本發(fā)明的一個實施方案提供了用于制造絕緣層的方法，其包括以下步驟：用包含堿溶性樹脂和可熱固化粘結(jié)劑的聚合物樹脂層密封其表面上形成有金屬突出物的半導(dǎo)體元件；在保持其表面上形成有金屬突出物的半導(dǎo)體元件被密封的狀態(tài)的同時在聚合物樹脂層上形成圖案；使其中形成有圖案的聚合物樹脂層一次固化；用堿性水溶液蝕刻經(jīng)固化的聚合物樹脂層的表面以使金屬突出物暴露；以及在金屬突出物被暴露的狀態(tài)下使聚合物樹脂層二次固化。
本發(fā)明的另一個實施方案提供了用于制造多層印刷電路板的方法，其包括在由制造絕緣層的方法獲得的絕緣層上形成金屬圖案層的步驟。
以下將更詳細地描述根據(jù)本發(fā)明的具體實施方案的用于制造絕緣層的方法和用于制造多層印刷電路板的方法。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，可以提供用于制造絕緣層的方法，其包括以下步驟：用包含堿溶性樹脂和可熱固化粘結(jié)劑的聚合物樹脂層密封其表面上形成有金屬突出物的半導(dǎo)體元件；在保持其表面上形成有金屬突出物的半導(dǎo)體元件被密封的狀態(tài)的同時在聚合物樹脂層上形成圖案；使其中形成有圖案的聚合物樹脂層一次固化；用堿性水溶液蝕刻經(jīng)固化的聚合物樹脂層的表面以使金屬突出物暴露；以及在金屬突出物被暴露的狀態(tài)下使聚合物樹脂層二次固化。
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