[發明專利]切削工具及其制造方法有效
| 申請號： | 201780003814.2 | 申請日： | 2017-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN108513549B | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 原田岳;谷川義則;久木野曉 | 申請（專利權）人： | 住友電工硬質合金株式會社 |
| 主分類號： | B23B27/20 | 分類號： | B23B27/20;B23B27/14;B23C5/10;B23C5/16;B23P15/34 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 顧紅霞;張蕓 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
1.一種切削工具，包括包含立方氮化硼和多晶金剛石中的至少一種的切削刃部分，
所述切削刃部分包括前刀面、與所述前刀面相接的后刀面以及切削刃，所述切削刃設置作為所述前刀面與所述后刀面之間的棱線，
所述切削刃的曲率半徑為2μm以上且8μm以下，
其中，所述曲率半徑沿著所述切削刃的延伸方向是變化的，并且
所述曲率半徑沿著從所述切削工具的頂端朝向所述切削工具的刀柄的方向減小。
2.一種切削工具，包括包含立方氮化硼和多晶金剛石中的至少一種的切削刃部分，
所述切削刃部分包括負倒棱、與所述負倒棱相接的后刀面以及切削刃，所述切削刃設置作為所述負倒棱與所述后刀面之間的棱線，
所述切削刃的曲率半徑為2μm以上且8μm以下，
其中，所述曲率半徑沿著所述切削刃的延伸方向是變化的，并且
所述曲率半徑沿著從所述切削工具的頂端朝向所述切削工具的刀柄的方向減小。
3.根據權利要求1或2所述的切削工具，其中，所述切削刃的表面的算術平均粗糙度為0.05μm以上且2μm以下。
4.根據權利要求3所述的切削工具，其中，所述算術平均粗糙度沿著所述切削刃的所述延伸方向是變化的。
5.根據權利要求1或2所述的切削工具，其中，
所述切削工具是端銑刀，
所述切削刃沿著從所述切削工具的所述頂端朝向所述切削工具的所述刀柄的方向延伸。
6.一種切削工具的制造方法，所述切削工具包括包含立方氮化硼和多晶金剛石中的至少一種的切削刃部分，
所述切削刃部分包括前刀面、與所述前刀面相接的后刀面以及切削刃，所述切削刃設置作為所述前刀面與所述后刀面之間的棱線，
所述方法包括如下步驟：通過利用激光照射所述棱線來形成曲率半徑為2μm以上且8μm以下的所述切削刃，
其中，所述曲率半徑沿著所述切削刃的延伸方向是變化的，并且
所述曲率半徑沿著從所述切削工具的頂端朝向所述切削工具的刀柄的方向減小。
7.根據權利要求6所述的切削工具的制造方法，還包括如下步驟：通過利用激光照射所述切削工具來形成所述前刀面和所述后刀面。
8.一種切削工具的制造方法，所述切削工具包括包含立方氮化硼和多晶金剛石中的至少一種的切削刃部分，
所述切削刃部分包括負倒棱、與所述負倒棱相接的后刀面以及切削刃，所述切削刃設置作為所述負倒棱與所述后刀面之間的棱線，
所述方法包括如下步驟：通過利用激光照射所述棱線來形成曲率半徑為2μm以上且8μm以下的所述切削刃，
其中，所述曲率半徑沿著所述切削刃的延伸方向是變化的，并且
所述曲率半徑沿著從所述切削工具的頂端朝向所述切削工具的刀柄的方向減小。
9.根據權利要求8所述的切削工具的制造方法，還包括如下步驟：通過利用激光照射所述切削工具來形成所述負倒棱和所述后刀面。
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