[發(fā)明專利]膜掩模、其制備方法、使用膜掩模的圖案形成方法和由膜掩模形成的圖案

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780003800.0
• 申請日: 2017-01-31
• 公開（公告）號: CN108351604B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設計）人: 黃智泳;徐漢珉;韓尚澈;李承憲;吳東炫;徐大韓;裵南錫;宋民守
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H01L21/033
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 王楠楠;張云志

本申請涉及一種膜掩模；該膜掩模的制備方法；使用該膜掩模的圖案形成方法；以及由該膜掩模制備的圖案，所述膜掩模包括：透明基板、設置在所述透明基板上的暗化光屏蔽圖案層、以及在未設置暗化光屏蔽圖案層的區(qū)域中設置的凹槽部。

技術領域

本申請要求于2016年1月27日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2016-0010237的優(yōu)先權和權益，該申請的全部內容通過引用并入本說明書中。

本申請涉及一種膜掩模、其制備方法、使用所述膜掩模的圖案形成方法和由所述膜掩模形成的圖案。

背景技術

當基于常規(guī)膜掩模的卷對卷光刻技術不能確保與待圖案化的基板的粘合力時，出現(xiàn)圖案的分辨率降低和各個位置的偏差。為了克服在對各個位置圖案化時的偏差，引入層壓工藝以在圖案化過程中將紫外曝光區(qū)域中的膜掩模最大程度地粘附至基板。然而，層壓工藝具有的缺點為，由于諸如層壓用軋輥通常具有3/100mm以上的公差的加工公差以及由壓力引起的變形等特性，難以保持精確的公差。為了克服這個缺點，近來已經嘗試使用干膜抗蝕劑(下文稱為DFR)的圖案化技術，對于該技術，進行如下工藝，包括：在室溫至接近約100℃下對膜狀態(tài)的干膜抗蝕劑加熱，將干膜抗蝕劑層壓在基板上，再次層壓膜掩模，然后進行紫外曝光。然而，由于在實際圖案化過程中難以克服DFR的分辨率問題的缺點，以及難以將膜的厚度調節(jié)為理想厚度的缺點，干膜抗蝕劑難以實現(xiàn)高分辨率圖案。圖1示出了在使用DFR的圖案化過程中，實現(xiàn)根據(jù)分辨率的圖案和附著力的能力的問題。具體地，當使用DFR時，15μm以下的孤立圖案存在附著力的問題，并且在10μm的區(qū)域范圍內存在實現(xiàn)圖案的能力的問題。

另外，通常，在使用膜掩模的卷對卷曝光過程中，引入圖2中所示的利用A輥和B輥的層壓，此時，紫外曝光過程中圖案化的光敏樹脂的臺階(step)和均勻度由A輥與B輥之間的間隙的均勻度以及B輥的直線度決定。此時，通常在A輥和B輥中的一個輥中采用硬鋼輥，另一輥由樹脂的特性和其它工藝特性決定，例如，通常使用RTV Si輥。此時，圖3中示出了在輥與輥接觸的過程中可能發(fā)生的若干機械缺陷。圖3示出了當橡膠輥和鋼輥的軸線以扭轉的方式彼此接觸時發(fā)生機械缺陷的一個實例。

另外，根據(jù)橡膠輥的材料和形狀，可能發(fā)生圖4中所示的缺陷。具體地，與圖4(A)中的理想接觸形狀不同，由于施加負載的位置通常設置在輥的邊緣，因此，如圖4(B)中所示，發(fā)生中心部分提升的變形，或者發(fā)生中心部分變厚的現(xiàn)象。為了解決該問題，已經通過使用如圖4(C)中所示的冠狀輥(crown roll)或對輥的邊緣拋光以進行機械加強來克服所述問題。然而，雖然進行機械加強，但是存在如下工藝限制，為了保持前面提到的膜掩模與基板之間的均勻間隙而需要在層壓過程中施加高壓，并且由此，存在樹脂的厚度不能增加至理想高度的缺點。

另外，在具有基本形成的圖案的光敏樹脂的曝光過程中，根據(jù)上臨界尺寸(CD)與下CD之間的偏差以及曝光量是否通過光的擴散特性來調節(jié)，在下部區(qū)域中很有可能產生殘余膜。與孤立點圖案的情況相比，線條圖案的情況尤其更容易產生殘余膜，并且殘余膜的產生引起諸如產品的質量劣化和霧度的問題。圖5示出了當將常規(guī)卷對卷曝光工藝應用于負型光敏樹脂組合物的圖案化工藝中時產生的線條圖案的形狀和殘余膜的形狀(上部線寬為14.1μm，下部線寬為22.9μm)。

[引用列表]

[專利文獻]

(專利文獻1)韓國專利申請?zhí)卦S公開No.1992-0007912

發(fā)明內容

技術問題

本申請旨在提供一種即使在使用液體光敏樹脂進行圖案化的過程中也可以減少圖案的殘余膜現(xiàn)象并且增加高度臺階(height step)的膜掩模、該膜掩模的制備方法、使用所述膜掩模的圖案形成方法和由所述膜掩模形成的圖案。

技術方案

本申請的一個示例性實施方案提供一種膜掩模，包括：