[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201780003612.8
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN108738368B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 湧口純彌;池田康亮;鈴木健一
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H05K7/20
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本發明的電子設備，包括：具有絕緣基板60、配置在絕緣基板60上的導體層20、配置在導體層20上的電子元件40、以及配置在絕緣基板60的電子元件40的相反側的散熱層10的電子模塊；以及與所述散熱層10相抵接的冷卻體100，其中，所述冷卻體100具有被配置在與所述散熱層10相抵接的部分上的，并且被分割成多個區域的分割部110。

技術領域

本發明涉及具有電子模塊以及冷卻體的電子設備。

背景技術

以往，為了對內置在被稱為壓鑄功率模塊(Transfer Power module)的電子模塊中的電子元件進行冷卻，一般是在電子模塊的背面配置由銅等材料構成的散熱板(散熱層)(例如，特開2015-211524號公報)。像這樣一旦配置了散熱層，就可以通過導體層、絕緣層以及散熱層來作為電容器(Condenser發揮功能(會形成電容器功能)。而一旦形成電容器功能，電子模塊內的電子元件所產生的噪聲(Noise)就會通過散熱層被釋放至電子模塊的外部。

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種能夠降低噪聲的電子設備。

發明內容

本發明的一種形態涉及的電子設備，可以包括：

電子模塊，具有：絕緣基板、配置在所述絕緣基板上的導體層、配置在所述導體層上的電子元件、以及配置在所述絕緣基板的所述電子元件的相反側的散熱層；以及

冷卻體，與所述散熱層抵接，

其中，所述冷卻體具有被配置在與所述散熱層相抵接的部分上的，被分割成多個區域的分割部。

在本發明的一種形態涉及的電子設備中，可以是：

所述分割部具有：與所述散熱層相抵接的抵接部、以及配置在所述抵接部之間的溝槽部。

在本發明的一種形態涉及的電子設備中，可以是：

所述分割部具有多個分割單元。

在本發明的一種形態涉及的電子設備中，可以是：

所述電子元件包含開關元件。

在本發明的一種形態涉及的電子設備中，可以是：

在從所述冷卻體一側觀看時，所述分割部覆蓋整個所述電子元件。

在本發明的一種形態涉及的電子設備中，可以是：

所述分割部呈格子狀。

在本發明的一種形態涉及的電子設備中，可以是：

所述分割部上流通有冷卻流體。

在本發明的一種形態涉及的電子設備中，可以是：

所述分割部上配置有潤滑劑。

在本發明的一種形態涉及的電子設備中，可以是：

所述絕緣基板具有第一絕緣基板以及第二絕緣基板，

所述電子元件具有第一電子元件以及第二電子元件，

所述散熱層具有第一散熱層以及第二散熱層，

所述第一絕緣基板的一側配置有第一電子元件，

所述第一絕緣基板的另一側配置有第一散熱層，

所述第一電子元件的一側配置有第二電子元件，

所述第二電子元件的一側配置有第二絕緣基板，

所述第二絕緣基板的一側配置有第二散熱層，