[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201780003611.3
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN108738367B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 湧口純彌;池田康亮;鈴木健一
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/12;H05K7/20
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本發明的電子模塊，包括：絕緣基板60；配置在絕緣基板60上的導體層20；配置在導體層20上的電子元件40；以及配置在絕緣基板60的電子元件40的相反側的散熱層10，其中，散熱層10具有在面方向上被劃分的多個散熱層圖形15。

技術領域

本發明涉及電子模塊。

背景技術

以往，為了對內置在被稱為壓鑄功率模塊(Transfer Power module)的電子模塊中的電子元件進行冷卻，一般是在電子模塊的背面配置由銅等材料構成的散熱板(散熱層)(例如，特開2015-211524號公報)。像這樣一旦配置了散熱層，就可以通過導體層、絕緣層以及散熱層來作為電容器(Condenser 發揮功能(會形成電容器功能)。而一旦形成電容器功能，電子模塊內的電子元件所產生的噪聲(Noise)就會通過散熱層被釋放至電子模塊的外部。

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種能夠降低噪聲的電子模塊。

發明內容

本發明的一種形態涉及的電子模塊，可以包括：

絕緣基板；

配置在所述絕緣基板上的導體層；

配置在所述導體層上的電子元件；以及

配置在所述絕緣基板的所述電子元件的相反側的散熱層，

其中，所述散熱層具有在面方向上被劃分的多個散熱層圖形(Pattern)。

在本發明的一種形態涉及的電子模塊中，可以是：

所述電子元件包含開關元件。

在本發明的一種形態涉及的電子模塊中，可以是：

從所述散熱層圖形一側觀看時，所述散熱層圖形包含整個配置有所述電子元件的部位。

在本發明的一種形態涉及的電子模塊中，可以是：

從所述散熱層圖形一側觀看時，所述散熱層圖形中的至少一部分覆蓋多個電子元件的整體。

在本發明的一種形態涉及的電子模塊中，可以是：

所述絕緣基板具有第一絕緣基板以及第二絕緣基板，

所述電子元件具有第一電子元件以及第二電子元件，

所述散熱層具有第一散熱層以及第二散熱層，

所述第一絕緣基板的一側配置有第一電子元件，

所述第一絕緣基板的另一側配置有第一散熱層，

所述第一電子元件的一側配置有第二電子元件，

所述第二電子元件的一側配置有第二絕緣基板，

所述第二絕緣基板的一側配置有第二散熱層，

所述第一電子元件以及所述第二電子元件中的至少任意一方具有開關元件，在所述第一電子元件具有開關元件的情況下，所述第一散熱層具有在面方向上被劃分的多個第一散熱層圖形，在所述第二電子元件具有開關元件的情況下，所述第二散熱層具有在面方向上被劃分的多個第二散熱層圖形。

在本發明的一種形態涉及的電子模塊中，可以是：

所述導體層具有從所述絕緣基板分離的分離部。

在本發明的一種形態涉及的電子模塊中，可以是：

所述分離部上未配置有所述電子元件。

在本發明的一種形態涉及的電子模塊中，可以是：

所述分離部與接地端子或電源端子相連接。