[發明專利]樹脂組合物、預浸料、樹脂片、層疊樹脂片、層疊板、覆金屬箔層疊板和印刷電路板

有效

• 申請號: 201780003347.3
• 申請日: 2017-04-24
• 公開（公告）號: CN108137800B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 濱嶌知樹;富澤克哉;伊藤環;志賀英祐
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08G73/00
• 分類號: C08G73/00;B32B5/28;B32B15/08;B32B27/20;B32B27/34;C08J5/18;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

一種樹脂組合物，其含有：氰酸酯化合物(A)和馬來酰亞胺化合物(B)，前述氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基量(α)相對于該馬來酰亞胺化合物(B)的馬來酰亞胺基量(β)之比(〔α/β〕)為0.30以上。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、預浸料、樹脂片、層疊樹脂片、層疊板、覆金屬箔層疊板和印刷電路板。

背景技術

近年，伴隨著廣泛用于電子設備、通信機、個人電腦等的半導體封裝體的高功能化、小型化推進，半導體封裝體用的各部件的高集成化、高密度安裝化近年來越發加速。伴隨于此，由于半導體元件與半導體塑料封裝體用印刷電路板的熱膨脹率之差而產生的半導體塑料封裝體的翹曲成為問題，尋求了各種對策。

作為其對策之一，可以舉出印刷電路板中使用的絕緣層的低熱膨脹化。其是通過使印刷電路板的熱膨脹率接近于半導體元件的熱膨脹率而抑制翹曲的方法，目前盛行采用(例如參照專利文獻1～3)。

作為抑制半導體塑料封裝體的翹曲的方法，除印刷電路板的低熱膨脹化以外，研究了提高層疊板的剛性(高剛性化)、提高層疊板的玻璃化轉變溫度(高Tg化)(例如參照專利文獻4和5)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-216884號公報

專利文獻2：日本專利第3173332號公報

專利文獻3：日本特開2009-035728號公報

專利文獻4：日本特開2013-001807號公報

專利文獻5：日本特開2011-178992號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，利用專利文獻1～3中記載的現有方法的印刷電路板的低熱膨脹化已經接近極限，進一步的低熱膨脹化變困難。

層疊板的高剛性化通過使填料高填充在層疊板所使用的樹脂組合物中、或使用氧化鋁等高彈性模量的無機填充材料來達成。然而，存在如下問題：填料的高填充化使層疊板的成型性惡化，氧化鋁等無機填充材料的使用使層疊板的熱膨脹率惡化。因此，層疊板的高剛性化無法充分達成半導體塑料封裝體的翹曲的抑制。

另外，利用層疊板的高Tg化的方法使回流焊時的彈性模量改善，因此，對半導體塑料封裝體的翹曲降低顯示出效果。然而，利用高Tg化的方法引起交聯密度的上升所導致的吸濕耐熱性的惡化、成型性的惡化所導致的空隙的發生，因此，在需要非常高的可靠性的電子材料領域中，實用上大多成為問題。因此，期望解決這些問題的方法。

另外進而，對于印刷電路板的絕緣層同時要求高的彈性模量維持率、高的銅箔剝離強度和鍍層剝離強度優異。然而，尚未報道有提供能滿足這些全部課題的固化物的樹脂組合物。

本發明是鑒于上述問題而作出的，其目的在于，提供：賦予銅箔剝離強度和鍍層剝離強度優異的固化物的樹脂組合物；以及，使用該樹脂組合物的、預浸料、樹脂片、層疊樹脂片、層疊板、覆金屬箔層疊板和印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述課題進行了深入研究。其結果發現：通過使用規定量的氰酸酯化合物(A)和馬來酰亞胺化合物(B)，能夠解決上述問題，至此完成了本發明。

即，本發明如以下所述。

[1]

一種樹脂組合物，其含有氰酸酯化合物(A)和馬來酰亞胺化合物(B)，