[發明專利]有機EL面板及其制造方法

在審

• 申請號: 201780003176.4
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN108029165A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 梶川不二雄;鈴木讓治;河合崇;柳雄二
• 申請（專利權）人: 日商路米歐技術股份有限公司
• 主分類號: H05B33/04
• 分類號: H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 李雪春;王維玉

本發明提供耐濕性良好且能保證密封基板側的透明性的有機EL面板及其制造方法。所述有機EL面板具備形成了有機EL元件(2)的元件形成基板(1)、密封基板(3)，以及無間隙地配置在元件形成基板(1)和密封基板(3)之間的密封層，由覆蓋有機EL元件(2)的內部吸濕劑(4)、沿內部吸濕劑(4)的外周緣設置的外周吸濕劑(5)、和沿外周吸濕劑(5)的外周緣設置的周邊粘接劑(6)構成密封層，由紫外線固化型或熱固化型的凝膠狀的樹脂和在所述樹脂中以重量比0.3％以上且不足10％添加的干燥劑構成內部吸濕劑(4)，并由所述樹脂和在所述樹脂中以重量比10％以上80％以下添加的干燥劑構成外周吸濕劑(5)。

技術領域

本發明涉及有機EL面板及其制造方法。

背景技術

以往，公開有一種具備凝膠密封結構的有機EL面板，所述凝膠密封結構是在形成了有機EL元件的元件形成基板和平坦的密封基板之間無間隙地配置密封層，所述密封層由在與有機EL元件相對的位置上設置的填充劑、沿填充劑的外周緣設置的吸濕劑、以及沿吸濕劑的外周緣設置的密封劑構成(例如參照下述專利文獻1)。

此外，所述專利文獻1還記載了采用吸濕劑作為填充劑。

現有技術文獻

專利文獻1日本專利公開公報特開2013-109836號

可是，當填充劑不含干燥劑時，由于有機EL元件對水分非常脆弱，所以存在因填充劑中殘留的水分而出現黑點(發光區域中的微小非發光部)、邊緣生長(從發光周邊部開始不發光的現象)等的危險。

此外，采用吸濕劑作為填充劑時，如專利文獻1所述，在凝膠等中含有重量比10％以上50％以下的干燥劑時，存在填充劑(吸濕劑)的濁度增加而有機EL面板的密封基板側的透明性降低的問題。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供耐濕性良好且能保證密封基板側的透明性的有機EL面板及其制造方法。

用于解決上述問題的第一發明涉及的有機EL面板，包括：

形成了有機EL元件的元件形成基板、密封基板、以及無間隙地配置在所述元件形成基板和所述密封基板之間的密封層，在所述有機EL面板中，

所述密封層具備：覆蓋所述有機EL元件的內部吸濕劑、沿所述內部吸濕劑的外周緣設置的外周吸濕劑、以及沿所述外周吸濕劑的外周緣設置的周邊粘接劑，

所述內部吸濕劑由紫外線固化型或熱固化型的凝膠狀的樹脂和在所述樹脂中以0.3％以上且不足10％的重量比添加的干燥劑構成，

所述外周吸濕劑由所述樹脂和在所述樹脂中以10％以上80％以下的重量比添加的干燥劑構成。

此外，在第二發明涉及的有機EL面板中，其特征在于，所述干燥劑的粒徑為0.95μm以上5μm以下。

此外，在第三發明涉及的有機EL面板中，其特征在于，所述干燥劑的在以常用對數表示粒徑的情況下的半輻值為0.5以下。

此外，在第四發明涉及的有機EL面板中，其特征在于，所述樹脂含有骨架中包含有機硅氧烷或氟化聚醚的低聚物或聚合物。

此外，在第五發明涉及的有機EL面板，其特征在于，所述干燥劑含有合成沸石、硅膠、氧化鈣、氧化鋇和氧化鍶中的一種或二種以上的混合物。

此外，在第六發明涉及的有機EL面板中，其特征在于，所述元件形成基板和所述密封基板，是可彎曲基板或柔性基板。

此外，在第七發明涉及的有機EL面板中，其特征在于，所述元件形成基板為金屬基板，所述密封基板是透明的樹脂或玻璃。