[發明專利]使用器件芯片的電子器件的制造方法及其制造裝置

有效

• 申請號: 201780003160.3
• 申請日: 2017-02-27
• 公開（公告）號: CN108028208B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 北澤裕之
• 申請（專利權）人: 株式會社寫真化學
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;G09F9/33;H05K13/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

1.一種電子器件的制造方法，其特征在于，包括：

準備第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接層且在所述第一粘接層上粘接有多個器件芯片，所述第二基板具有第二粘接層；

第一取出工序，一邊使具有包括選擇性粘接區域的第三粘接層的第一輥旋轉，一邊使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接觸并粘接到所述選擇性粘接區域的至少一部分上，將所述器件芯片的至少一部分從所述第一基板剝離；以及

第一移載工序，一邊使所述第一輥旋轉，一邊使所述選擇性粘接區域的所述器件芯片接觸并粘接到所述第二粘接層，從所述選擇性粘接區域剝離所述器件芯片。

2.根據權利要求1所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

所述第一粘接層和所述器件芯片的粘接力比所述選擇性粘接區域和所述器件芯片的粘接力弱；

所述選擇性粘接區域和所述器件芯片的粘接力比所述第二粘接層和所述器件芯片的粘接力弱。

3.一種電子器件的制造方法，其特征在于，包括：

準備第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接層且在所述第一粘接層上粘接有多個器件芯片，所述第二基板具有第二粘接層；

第一取出工序，一邊使具有包括選擇性粘接區域的第三粘接層的第一輥旋轉，一邊使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接觸并粘接到所述選擇性粘接區域的至少一部分上，將所述器件芯片的至少一部分從所述第一基板剝離；

反轉工序，使具有第四粘接層的第二輥與所述第一輥的所述選擇性粘接區域上的所述器件芯片相接觸并粘接，使第二輥和所述第一輥在彼此相反的方向上旋轉，由此將所述器件芯片從所述選擇性粘接區域剝離；以及

第二移載工序，一邊使所述第二輥旋轉，一邊使所述器件芯片接觸并粘接到所述第二粘接層上，從所述第二輥剝離所述器件芯片。

4.根據權利要求3所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

所述第一粘接層和所述器件芯片的粘接力比所述選擇性粘接區域和所述器件芯片的粘接力弱；

所述選擇性粘接區域和所述器件芯片的粘接力比所述器件芯片和所述第四粘接層的粘接力弱；

所述第四粘接層和所述器件芯片的粘接力比所述第二粘接層和所述器件芯片的粘接力弱。

5.一種電子器件的制造方法，其特征在于，包括：

準備第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接層且在所述第一粘接層上粘接有多個器件芯片，所述第二基板具有第二粘接層；

權利要求1或2中記載的所述第一取出工序和所述第一移載工序；第二取出工序，在所述第一移載工序之后，一邊使所述第一輥旋轉，一邊使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接觸并粘接到所述選擇性粘接區域的至少一部分上，將所述器件芯片的至少一部分從所述第一基板剝離；

反轉工序，在所述第二取出工序之后，使具有第四粘接層的第二輥與所述第一輥的所述選擇性粘接區域上的所述器件芯片相接觸并粘接，使第二輥和所述第一輥在彼此相反的方向上旋轉，由此將所述器件芯片從所述選擇性粘接區域剝離；以及

第二移載工序，在所述反轉工序之后，一邊使所述第二輥旋轉，一邊使所述器件芯片接觸并粘接到所述第二粘接層上，從所述第二輥剝離所述器件芯片。

6.一種電子器件的制造方法，其特征在于，包括：

準備第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接層且在所述第一粘接層上粘接有多個器件芯片，所述第二基板具有第二粘接層；

權利要求3或4中記載的所述第一取出工序、所述反轉工序和所述第二移載工序；

第二取出工序，在所述反轉工序之后，一邊使所述第一輥旋轉，一邊使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接觸并粘接到所述選擇性粘接區域的至少一部分上，將所述器件芯片的至少一部分從所述第一基板剝離；以及

第一移載工序，在所述第二移載工序之后，一邊使所述第一輥旋轉，一邊使所述選擇性粘接區域的所述器件芯片接觸并粘接到所述第二粘接層，從所述選擇性粘接區域剝離所述器件芯片。