[發明專利]鍵合方法有效
| 申請號: | 201780003128.5 | 申請日: | 2017-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN108028207B | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 吉野秀紀;三浦雅明 | 申請(專利權)人: | 株式會社海上 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 方法 | ||
本發明提供能夠高精度地對鍵合工作臺進行定位的鍵合方法。本發明的一方式是使用了具有使鍵合工作臺(1)以θ軸為中心而旋轉的旋轉驅動機構的鍵合裝置的鍵合方法,具備:相對于所述θ軸鎖定所述鍵合工作臺,在保持于所述鍵合工作臺的基板的一部分區域鍵合引線或凸點的工序(e);將所述鍵合工作臺相對于所述θ軸的鎖定解除,利用所述旋轉驅動機構使所述鍵合工作臺以所述θ軸為中心而旋轉的工序(f);以及相對于所述θ軸鎖定所述鍵合工作臺,在所述基板的剩余的區域鍵合引線或凸點的工序(g)。
技術領域
本發明涉及鍵合(bonding)方法。
背景技術
專利文獻1公開了如下技術:通過在引線鍵合裝置設置反轉單元,從而能夠鍵合于具有比引線鍵合裝置的鍵合區域寬的區域的基板。詳細而言,在基板的中心設置了XY坐標時,一邊使里側的第一象限與第二象限沿X方向滑動一邊進行鍵合,一邊使反轉后成為里側的第三象限與第四象限沿X方向滑動一邊進行鍵合。由此,能夠鍵合于具有比裝置的鍵合區域寬的基板。
在上述的引線鍵合裝置中,在使基板從鍵合工作臺脫離、并向反轉單元移動而反轉時,基板的溫度在該移動時間內降低,因此,在反轉后需要進行用于對第三象限與第四象限進行鍵合的再預熱。其結果是,有時生產性降低,并且增加了基板產生破裂的危險性。
另外,在上述引線鍵合裝置中,在要變更為厚度不同的基板而進行鍵合的情況下,操作員對裝置進行調整以匹配基板的高度,因此,更換品種等耗費時間。
專利文獻2公開了如下技術:通過在引線鍵合裝置設置使鍵合工作臺旋轉的旋轉驅動機構,從而能夠鍵合于具有比引線鍵合裝置的鍵合區域寬的區域的基板。詳細而言,在基板的中心設置了XY坐標時,一邊利用搭載有鍵合頭的XY載臺擴寬可動范圍,一邊對里側的第一象限與第二象限進行鍵合,對旋轉180°后成為里側的第三象限與第四象限進行鍵合。由此,能夠鍵合于具有比裝置的鍵合區域寬的區域的基板。
在上述的引線鍵合裝置中,由于鍵合工作臺自身的重量較重,因此在利用旋轉驅動機構使該較重的鍵合工作臺旋轉時,鍵合工作臺的剛度降低,難以使鍵合工作臺可靠地停止。另外,在鍵合處理中,鍵合工作臺容易產生振動。由于這些原因,在上述的引線鍵合裝置中,難以高精度地對鍵合工作臺進行定位,鍵合速度的高速化和良好間距的鍵合也變得困難。
在專利文獻3中公開了如下技術:在引線鍵合裝置的旋轉軸設置由電磁鐵形成的制動單元,當立柱停止于規定的旋轉位置時,控制電路對電磁鐵進行通電,使電磁鐵吸附于盤狀物而固定旋轉軸。
在上述的引線鍵合裝置中,由于使用電磁鐵的磁力,因此,該磁力有時對鍵合對象物內的半導體元件等造成不良影響。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特許第4376889號公報
專利文獻2:日本特開平10-303241號公報
專利文獻3:日本特開昭58-87842號公報
發明內容
發明要解決的課題
本發明的一方式的課題在于,提供一種能夠高精度地對鍵合工作臺進行定位的鍵合方法。
用于解決課題的方案
以下對本發明的各種方式進行說明。
[1]一種鍵合方法,其使用了具有使鍵合工作臺以θ軸為中心而旋轉的旋轉驅動機構的鍵合裝置,
所述鍵合方法的特征在于,具備如下工序;
相對于所述θ軸鎖定所述鍵合工作臺,在保持于所述鍵合工作臺的基板的一部分區域鍵合引線或凸點的工序(e);
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





