[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780002987.2
• 申請(qǐng)日: 2017-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN108012564B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金丁鶴;金熹正;南承希;李光珠;金塞拉;金榮國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社LG化學(xué)
• 主分類號(hào): H01L23/14
• 分類號(hào): H01L23/14;C09J11/04;C09J133/10;C09J133/08;C09J163/00;C09J7/20;H01L23/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;蘇虹

1.一種半導(dǎo)體器件，包括：第一半導(dǎo)體元件；以及用于包埋所述第一半導(dǎo)體元件的粘合劑膜，

其中所述粘合劑膜滿足以下通式1：

[通式1]

1≤{MV/[(a^5)*10]}

其中，在通式1中，MV是通過施加5rad/s的剪切速率在125℃下測(cè)量的所述粘合劑膜的熔體粘度，并且具有200Pa·s至8000Pa·s范圍內(nèi)的數(shù)值，以及

a是所述粘合劑膜在125℃下暴露1小時(shí)之后通過熱重分析(TGA)測(cè)量的重量損失率(％)，

其中所述粘合劑膜包含：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-10℃至30℃的熱塑性樹脂；環(huán)氧樹脂，包括固體環(huán)氧樹脂和液體環(huán)氧樹脂；無機(jī)填料；和含有酚樹脂的固化劑，

其中所述熱塑性樹脂包括(甲基)丙烯酸酯類樹脂，所述(甲基)丙烯酸酯類樹脂具有包含0.1重量％至25重量％環(huán)氧類官能團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯類重復(fù)單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述粘合劑膜滿足以下通式2：

[通式2]

3≤{MV/[(a^5)*10]}

其中，在通式2中，MV和a如上述通式1中所述。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中在通式1中，a為1.5％或更小。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中導(dǎo)線被連接至所述第一半導(dǎo)體元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

還包括經(jīng)由所述粘合劑膜接合至所述第一半導(dǎo)體元件的第二半導(dǎo)體元件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

還包括通過導(dǎo)線接合或倒裝芯片接合而接合至所述第一半導(dǎo)體元件的被粘物。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述被粘物為電路板或引線框。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述粘合劑膜的厚度為10μm至200μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述液體環(huán)氧樹脂在25℃下的粘度為500mPa·s至20000mPa·s。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述固體環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為100至1000，軟化點(diǎn)為50℃至120℃。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述酚樹脂的軟化點(diǎn)為60℃或更高。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述酚樹脂的羥基當(dāng)量為80g/eq至400g/eq。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述酚樹脂相對(duì)于所述熱塑性樹脂、所述酚樹脂和所述液體環(huán)氧樹脂的總重量的重量比為0.25或更大。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述粘合劑膜包含：5重量％至40重量％的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-10℃至30℃的所述熱塑性樹脂；15重量％至80重量％的所述環(huán)氧樹脂與所述含有酚樹脂的固化劑的混合物；和5重量％至70重量％的所述無機(jī)填料。