[發(fā)明專利]導電材料及連接結(jié)構(gòu)體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780002918.1
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN108028090B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設計）人: 夏井宏;定永周治郎;伊藤將大;保井秀文;石澤英亮
• 申請（專利權(quán)）人: 積水化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;C08K3/08;C08K5/09;C08K5/17;C08L63/00;C08L101/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01B1/00;H01B5/16;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

本發(fā)明提供一種導電材料，其保存穩(wěn)定性高、將導電材料配置在連接對象部件上之后，即使長時間放置仍能顯示優(yōu)異的凝聚性，因此可以表現(xiàn)出很高的導電可靠性。本發(fā)明涉及的導電材料包含：在導電部的外表面部分具有焊錫的多個導電性粒子、熱固化性成分以及助熔劑，所述助熔劑為酸和堿形成的鹽，在25℃的導電材料中，所述助熔劑以固體形式存在。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種含有具有焊錫的導電性粒子的導電材料。另外，本發(fā)明涉及一種使用了上述導電材料的連接結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)

各向異性導電糊劑及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。上述各向異性導電材料中，在粘合劑中分散有導電性粒子。

為了得到各種連接結(jié)構(gòu)體，上述各向異性導電材料可用于例如撓性印刷基板和玻璃基板的連接(FOG(Film on Glass))、半導體芯片和撓性印刷基板的連接(COF(Chip onFilm))、半導體芯片和玻璃基板的連接(COG(Chip on Glass))、以及撓性印刷基板和玻璃環(huán)氧基板的連接(FOB(Film on Board))等。

在利用上述各向異性導電材料對例如撓性印刷基板的電極和玻璃環(huán)氧基板的電極進行電連接時，在玻璃環(huán)氧基板上配置含有導電性粒子的各向異性導電材料。接著，疊層撓性印刷基板并進行加熱及加壓。由此，使各向異性導電材料固化，經(jīng)由導電性粒子使電極間電連接，從而得到連接結(jié)構(gòu)體。

作為上述各向異性導電材料的一個例子，在下述的專利文獻1中記載有包含導電性粒子和在該導電性粒子的熔點下不會完成固化的樹脂成分的各向異性導電材料。作為上述導電性粒子的材料，具體而言，可舉出：錫(Sn)、銦(In)、鉍(Bi)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、鎘(Cd)、鎵(Ga)、銀(Ag)及鉈(Tl)等金屬、或這些金屬的合金。

在專利文獻1中，記載有經(jīng)過在比上述導電性粒子的熔點高且上述樹脂成分的固化沒有完成的溫度下，對各向異性導電樹脂進行加熱的樹脂加熱步驟；和使上述樹脂成分固化的樹脂成分固化步驟對電極間進行電連接。另外，在專利文獻1中，記載有在專利文獻1的圖8所示的溫度曲線圖中進行安裝。在專利文獻1中，在加熱各向異性導電樹脂的溫度下不會完成固化的樹脂成分內(nèi)，導電性粒子熔融。

在下述的專利文獻2中公開有一種粘接帶，其包含含有熱固化性樹脂的樹脂層、焊錫粉末和固化劑，上述焊錫粉末和上述固化劑存在于上述樹脂層中。該粘接帶為膜狀，不為糊劑狀。

另外，在下述的專利文獻3中公開了一種熱固化性樹脂組合物，其含有焊錫粒子、熱固化性樹脂粘合劑以及助熔劑成分。在專利文獻3中，作為上述助熔劑成分，列舉了：(1)二羧酸或三羧酸與二乙醇胺類或三乙醇胺類形成的鹽，以及(2)羧酸酐與二乙醇胺類或三乙醇胺類的加成反應物。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2004-260131號公報

專利文獻2:WO2008/023452A1

專利文獻3:日本特開2013-256584號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

在以往的含有焊錫粉末和表面具有焊錫層的導電性粒子的各向異性導電糊劑中，有時保存穩(wěn)定性低。另外，以往的各向異性導電糊劑中，在對電極之間進行連接時，導電材料配置在連接對象部件上之后，在長時間放置的情況下，有時焊錫變得不易凝聚在電極上。結(jié)果容易導致導電可靠性降低。

本發(fā)明的目的在于提供一種導電材料，其保存穩(wěn)定性高、導電材料配置在連接對象部件上之后，即使長時間放置也可以顯示出優(yōu)異的焊錫凝聚性，因此能夠表現(xiàn)出很高的導電可靠性。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種使用了上述導電材料的連接結(jié)構(gòu)體。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案