[發明專利]包括雙層絕緣層的散熱片的制備方法及利用該方法的散熱片

在審

• 申請號: 201780001856.2
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN108702854A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 孫珠熙;廉大勛;金始榮
• 申請（專利權）人: WAPS株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00;B32B7/02;B32B27/20;B32B27/08;B32B25/14;B32B25/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 金龍河;穆德駿

本發明涉及散熱片，更加具體地，涉及包括低硬度絕緣散熱層及高散熱絕緣層，從而大幅減少多層散熱片的厚度且簡化制備工序的包括雙層絕緣層的散熱片。

技術領域

本發明涉及散熱片，更加具體地，涉及包括低硬度絕緣散熱層及高散熱絕緣層，從而大幅減少多層散熱片的厚度且簡化制備工序的包括雙層絕緣層的散熱片。

背景技術

近年來，在智能手機、顯示器、便攜式電腦等電子設備中，有關高性能化、小型化方面的市場需求加速了對中央處理器(CPU，central processing units)、集成電路(IC，integrated circuits)等電子部件的技術開發，從而提高了耗電密度及發熱量。目前的技術開發面臨低耗電化無法趕上性能高速化的狀況。高散熱材料、低功耗設備、電子設備用熱流體分析軟件等作為熱問題的主要對策而成為熱點。

作為有效除熱的方法，以往使用了導熱性突出的銅(熱導率為350W/mK至400W/mK)、鋁(熱導率為220W/mK至250W/mK)等金屬。但是，由銅或鋁等金屬制成的片雖然在導熱方面呈現出非常優異的特性，但因與熱源之間的粘結特性不太好而存在無法有效除熱的問題。

作為用于解決上述散熱片問題的片形態的現有技術，在韓國公開專利第10-2008-0076761號中提出了具有如下特征的散熱片，即，上述散熱片包括：導熱層，由包含高分子及導熱填充劑的組合物形成；散熱層，設置于上述導熱層的表面，由金屬材料形成；以及隔熱層，設置于上述散熱層的表面，由電絕緣性材料形成。并且，在韓國授權專利第10-1235541號中提出了如下的復合功能薄膜片，即，上述復合功能薄膜片包括：熱輻射及散熱層，由具有導熱性的無機類物質形成；電磁波屏蔽功能層，由金屬箔形成；以及高分子彈性緩沖層。

為了呈現出散熱功能、電絕緣功能、電磁波屏蔽功能等，上述現有技術中通過層疊具有各種功能的層來構成散熱片，由于制備成多層結構，因而其結構以及制備步驟復雜，且存在散熱片產品的厚度變得厚于必要厚度的技術局限性。

并且，從減少散熱片的厚度、輕量化、以及制備步驟的簡化方面而言，需要在更加少數層上呈現出電絕緣功能及片的外形保持功能，但迄今為止未能提出適當的方案。

發明內容

解決的技術問題

本發明為了解決上述問題而提出，本發明的目的在于制備出如下的散熱片，即，散熱功能及絕緣功能均得到體現，且因未包括粘結層而使層厚度變薄。

并且，本發明的目的在于制備出如下的散熱片，即，作為主要原料來使用熱塑性彈性體(TPE)，并可利用普通的合成樹脂加工方法來方便地進行制備，且簡化制備工序。

本發明所要解決的技術問題并不局限于以上所提及的技術問題，本發明所屬技術領域的普通技術人員可從以下記載中明確理解未被提及的其他技術問題。

解決技術問題的方案

本發明的散熱片的特征在于，包括低硬度絕緣散熱層10及高散熱絕緣層20，上述低硬度絕緣散熱層10及高散熱絕緣層20通過混合熱塑性彈性體(TPE)、導熱填充劑、阻燃添加劑、加工油及添加劑來制備。

并且，本發明的包括雙層絕緣層的散熱片制備方法的特征在于，包括：第一步驟，通過混合熱塑性彈性體、導熱填充劑、阻燃添加劑、加工油及添加劑來制備混合物；第二步驟，在120℃至300℃的溫度下借助熔融擠出設備來對上述混合物進行熔融擠出，從而制備熔融擠出物；第三步驟，將上述熔融擠出物切割成顆粒(pellet)形態；以及第四步驟，借助熔融擠出設備對上述顆粒物進行熔融擠出并壓延成片形態。

發明效果

本發明具有如下效果：可通過上述解決技術問題的方案來制備出散熱功能及絕緣功能均得到體現的散熱片。

并且，本發明具有如下效果：未包括粘結層，從而可以制備出層厚度變薄的散熱片。