[發明專利]一種指紋模組及移動終端

有效

• 申請號: 201780001832.7
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN107735798B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 冉銳;陳淡生
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本申請部分實施例提供了一種指紋模組及移動終端。指紋模組包括指紋識別芯片、軟性電路板和壓力檢測單元，其中壓力檢測單元包括硬質基板和形成在硬質基板的壓力檢測線路；指紋識別芯片與壓力檢測單元分別設置在軟性電路板相對的兩個表面，并且分別與軟性電路板電性連接。本申請的實施例，直接將壓力檢測線路形成于硬質基板上，并用該設有壓力檢測線路的硬質基板代替現有技術中的補強鋼片及制作壓力傳感器的軟性電路板，這種設計方式既能保證壓力檢測功能的實現，又有利于減少指紋模組的整體厚度，降低指紋模組對整機厚度的影響。

技術領域

本申請涉及生物識別技術領域，特別涉及一種指紋模組及移動終端。

背景技術

指紋解鎖功能作為一項方便實用的生物識別技術，被廣泛應用于智能手機等終端設備上。為了進一步增強用戶的體驗，現有技術中的部分終端設備還會將壓力傳感器的功能也集成到指紋模組中，以使指紋模組可以識別作于其上的壓力大小，并根據壓力的大小通知主控芯片觸發相應的功能。

一般來說，上述壓力傳感器是基于軟性電路板制作而成，其通常是通過貼合膠直接貼合到指紋模組的補強鋼片下方，其中補強鋼片主要是用于提高指紋模組的強度。然而，采用這種結構會顯著增加整個指紋模組的厚度(厚度至少增加了0.15毫米)，從而影響整個終端設備厚度，不利于整機的超薄化。

發明內容

本申請部分實施例的目的在于提供一種指紋模組及移動終端，以減少集成有壓力檢測功能的指紋模組的厚度，從而降低其對整機厚度的影響，有利于整機的超薄化。

本申請的一個實施例提供了一種指紋模組，包括：指紋識別芯片、軟性電路板和壓力檢測單元，其中壓力檢測單元包括硬質基板和形成在硬質基板的壓力檢測線路；指紋識別芯片與壓力檢測單元分別設置在軟性電路板相對的兩個表面，并且分別與軟性電路板電性連接。

本申請實施例還提供了一種移動終端，該移動終端包括如上所述的指紋模組。

本申請實施例相對于現有技術而言，直接將壓力檢測線路形成于硬質基板上，并用該設有壓力檢測線路的硬質基板代替現有技術中的補強鋼片及制作壓力傳感器的軟性電路板。這種設計方式既能保證壓力檢測功能的實現，又有利于減少指紋模組的整體厚度，降低指紋模組對整機厚度的影響。同時，將壓力檢測單元直接貼合在軟性電路板上與指紋識別芯片相對應的位置上，也使得該壓力檢測單元中的硬質基板可代替現有技術中的補強鋼片對指紋識別芯片起到了剛性支撐的作用，有利于指紋識別芯片的順利焊接。

另外，硬質基板為以下任意一種：陶瓷基板、聚酰亞胺基板、環氧玻璃纖維基板、玻璃基板、石英基板。提供多種硬質基板的材質，使得在實際應用中可根據實際情況靈活選擇設置壓力檢測線路的基板。

另外，硬質基板為氧化鋯陶瓷基板。氧化鋯陶瓷的韌性佳、硬度大，可在很薄(厚度可做到0.1毫米以內)情況下對指紋識別芯片起到足夠的剛性支撐作用，有利于進一步降低指紋模組的整體厚度。

另外，氧化鋯陶瓷基板的厚度在0.08毫米與0.1毫米之間。該厚度有利于保證基板的強度，保證對指紋識別芯片的剛性支撐作用；同時，相對于現有技術中設置補強片給整個指紋模組增加至少0.15毫米的厚度而言，這一厚度也有利于降低指紋模組的整體厚度。

另外，壓力檢測線路的觸點所在區域通過導電貼合膠連接軟性電路板；硬質基板朝向軟性電路板的一面上，除觸點所在區域之外的其他區域通過絕緣貼合膠連接軟性電路板。在觸點所在區域覆蓋導電貼合膠，有利于保證壓力檢測線路與軟性電路板的電性連接，在其他區域覆蓋絕緣貼合膠，既能保護電路，又有利于穩固硬質基板與軟性電路板的連接。

另外，壓力檢測線路在硬質基板上形成一半橋式壓阻傳感單元。提供一種壓力檢測線路的實現形式。